让天下没有难做的PCB

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DPC陶瓷半导体IPM封装基板

DPC陶瓷半导体IPM封装基板

板材类型：

陶瓷板

板材层数：

2层

板材厚度：

0.635mm

表面处理：

沉镍金

最小线宽/线距：

8/4mil

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96氧化氧化铝

层数：2层  双面金属化

板厚：0.635mm

铜厚：2OZ

表面处理工艺：沉镍金

线宽线距：8/4mil

应用领域：半导体IPM封装基板