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氮化硅AMB陶瓷基板

氮化硅AMB陶瓷基板

板材类型：

陶瓷板

板材层数：

2层

板材厚度：

0.32mm

表面处理：

沉镍金

最小线宽/线距：

0.3/0.3mm

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氮化硅陶瓷基板

AMB工艺

层数：2层 双面覆铜

基板厚度：0.32mm

线宽线距：0.3/0.3mm

表面处理工艺：沉镍金

应用：IGBT高功率模块