基材精选，稳定性拉满

基材选用生益 S1000-2M 经典高 TG 环氧板材，耐热性佳、介电性能稳定，耐湿热、抗形变能力出众，可长期应对车载高低温、工业复杂温变工况，从源头规避板材翘曲、绝缘失效隐患。成品板厚精准管控至 3.02mm，厚薄均匀，适配整机壳体装配，结构贴合度更高。

高阶盲埋孔架构，布线效率翻倍

采用全阶机械盲孔设计，完整层级盲配：1-2、2-3、4-5、6-7、8-9、10-11、12-13、13-14 多层盲孔互联，搭配0.2mm 极小控深钻孔工艺，孔位深度、孔径公差严格受控，实现板内多层信号垂直互通。无需额外增加板层，即可完成高密度走线布局，大幅节省板面空间，完美解决紧凑型设备布线拥挤难题。

厚铜设计，承载大电流工况

内层全域统一 3OZ 铜厚，外层采用 3/3OZ 厚铜配置，铜箔载流截面积充足，导电损耗低、散热性能优异，可稳定承载大功率电流传输，耐受瞬时电流冲击，杜绝长时间满载运行出现线路发热、压降过大问题，适配电源模块、功率控制单元等高负载使用场景。