嵌铜块工艺：在铝基板内部嵌入厚铜块，铜块直接承载大电流，相比普通铜箔 PCB，载流能力大幅提升，同时铜块导热效率极高，快速把功率器件热量传导到铝基材向外散热。

5mm 厚铝基基材：高结构强度，配合沉金表面处理，降低大电流接触电阻、抗氧化，适合充电桩功率模块。

单层线路设计：线路简单可靠，最小线宽 10mil、线隙 8mil，满足功率回路走线，0.7mm 孔径用于器件固定与安装。

应用场景

直流充电桩功率板、储能变流器功率模块、大功率电源、新能源车载功率电路板，解决大功率场景下载流不足 + 散热瓶颈两大痛点。

工艺要点

嵌铜块 PCB 区别于普通铝基板：不是简单加厚铜箔，是在铝基板开槽，嵌入实体厚铜块，压合固化，铜块顶面露出作为功率焊盘，兼顾超高载流与优异导热，是大功率新能源板的主流高端方案。