产品特点（10 层 2 阶 HDI 软硬结合板）

软硬一体化结构：硬板区域（S1000-2M 高 TG FR4）承载元器件，柔性区域（FPD2003 PI 聚酰亚胺基材）可弯折，省去外接 FPC 连接器，减少焊点失效风险，实现三维立体装配。S1000-2M 基材 Tg≥170℃，低 CTE，抗 CAF，耐高温，适配无铅回流焊。

2 阶 HDI 高密度互联：采用二阶激光微盲孔工艺，最小孔径 0.2mm，最小线宽 / 线距 3/3.5mil，支持超细线路布线，轻松完成小间距 BGA 芯片扇出，在 1.0mm 超薄板厚下实现 10 层高集成布线，大幅压缩整机空间。

稳定电气与表面工艺：内外层 1oz 铜厚，载流能力充足；沉金表面处理，镀层均匀平整，抗氧化、可焊性优异，适配 SMT 精密贴片，BGA 焊接良率高，长期使用接触可靠。

高可靠性：软硬交界应力管控工艺，层间对位精度高；一体成型结构减少连接器带来的信号断点，抗振动、抗冲击，弯折区域耐反复弯折，信号损耗更低，保障高速信号完整性。

超薄紧凑设计：成品板厚仅 1.0mm，多层线路集中在薄结构内，满足设备小型化、轻薄化的结构需求。

应用场景

折叠类消费电子：折叠屏模组、便携智能摄像模块，铰链区域需要弯折 + 主控高密度布线

便携医疗设备：手持检测仪器、微创医疗传感模组，空间受限，要求高稳定性、耐温

工业检测 & 测试设备：工业相机、高速测试治具、小型传感采集模组，高密度信号采集 + 结构弯折走线

高端影像与视觉模组：高清成像、机器视觉主板，BGA 高密度芯片 + 柔性转接

小型军工 / 航空机载传感器：轻量化、抗振动、狭小腔体三维布线场景

高端穿戴、微型探测设备：小体积、多信号通道，需要软硬一体集成