产品特点

高低分层厚铜结构：采用8层板设计，外层完成铜厚3oz、内层4oz，具备较强的载流能力并降低线路电阻，有助于减小大电流工况下的压降与发热，兼顾功率承载与信号布线需求。

基材稳定可靠：采用S1000-2高TG板材，耐热性较好，热膨胀系数可控，适用于汽车高低温交变和持续振动环境，具有较好的抗分层、抗翘曲表现。

树脂塞孔工艺：孔位经树脂填平，板面平整度好，可降低SMT贴装过程中焊锡流失和孔内氧化风险，有利于改善过孔载流与散热可靠性，并提升绝缘可靠性。

精细线路能力：最小线宽/线距为8/9mil，可在厚铜板基础上实现IC管脚级细密布线，支持功率走线与控制信号同板集成，提高PCB集成度并节省整机空间。

沉金表面处理：导电性和可焊性稳定，抗氧化能力好，适用于IC密集贴装，有助于保障车载环境下长期接触可靠。

板体刚性强：4.5mm厚8层结构，机械强度高，抗冲击和抗振动能力较好，适用于车载长期颠簸工况。

典型应用领域

核心面向新能源汽车车载功率电子，典型场景包括：

车载DC-DC电源转换器、车载充电机OBC功率板；

电池管理系统BMS功率采集与配电单元PDU；

汽车电机控制器、高压驱动控制模块；

新能源商用车/乘用车高压配电、继电器驱动板。

延伸应用于大功率工控电源、储能变流器、充电桩功率模块等高载流场景。