让天下没有难做的PCB

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一文解读<span class='highlight'><span class='highlight'>PCB</span></span><span class='highlight'>金手指</span>各种设计细节

一文解读PCB金手指各种设计细节

金手指是位于电路板边缘,窄长而薄的连接点,用于连接不同的电路板或设备,实现数据、电信号和电源传输。它们提供了物理接口,让其他板上的连接器能够与之接触。金手指可以用在智能手机和智能手表等设备中,也可用作适配器,传输网络数据。

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  • 金手指
2024-05-07 14:28
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深入剖析高速<span class='highlight'>PCB设计</span>中的背钻工艺技术

深入剖析高速PCB设计中的背钻工艺技术

一、为什么要做Backdrill设计呢? 首先,高速互连链路的组成要素: ①发送端芯片(封装与PCB过孔) ②子卡PCB走线 ③子卡连接器 ④背板PCB走线 ⑤对侧子卡连接器 ⑥对侧子卡PCB走线 ⑦AC耦合电容 ⑧接收端芯片(封装与PCB过孔)

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2024-04-30 11:29
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<span class='highlight'>多层陶瓷电容器</span>(<span class='highlight'><span class='highlight'>MLCC</span></span>)与单层陶瓷电容器(<span class='highlight'><span class='highlight'>SLCC</span></span>)的区别

多层陶瓷电容器MLCC)与单层陶瓷电容器(SLCC)的区别

陶瓷电容器又称为瓷介电容器,可分为多层陶瓷电容器(Multi-layer Ceramic Capacitors,MLCC)和单层陶瓷电容器(Single layer Ceramic Capacitors,SLCC)。

  • MLCC
  • 多层陶瓷电容器
  • SLCC
2024-04-29 16:56
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影响<span class='highlight'><span class='highlight'>PCB</span></span>板阻抗的因素及对策

影响PCB板阻抗的因素及对策

PCB(Printed Circuit Board)板的阻抗是指电路板上导线或信号传输线路上的阻抗,它直接影响着信号传输的质量。

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2024-04-26 14:50
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解读<span class='highlight'><span class='highlight'>PCB</span></span><span class='highlight'>陶瓷基板</span>的5种金属化制备工艺技术

解读PCB陶瓷基板的5种金属化制备工艺技术

陶瓷基板金属化方法主要有:DPC、TFC、DBC、DBA和AMB

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  • PCB陶瓷基板
2024-04-25 16:43
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<span class='highlight'><span class='highlight'>PCB</span></span>板常规阻抗控制为什么总是10%

PCB板常规阻抗控制为什么总是10%

阻抗控制的目的是确保信号在传输过程中的稳定性和效率,当阻抗不匹配时,信号会在传输线上发生反射,导致信号质量下降,还容易对电路元件造成损害,所以必须确保阻抗控制被精确设定,达到电路最佳性能。

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2024-04-25 15:12
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