电子封装陶瓷基板常见的陶瓷表面金属化技术介绍
陶瓷金属化基板主要用于电子封装应用，如高密度DC/DC转换器、功率放大器、RF电路和大电流开关等。这些陶瓷金属化基材利用了金属的导电性以及陶瓷的良好导热性、机械强度性能和低导电性。
2024-10-15 14:46
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如何选择适合的PCB材料？
在选择PCB材料时，项目的需求决定了材料的选型。这涉及多个因素，如电气性能、机械性能、环境条件、成本以及制造工艺。以下是如何根据不同项目需求来选择合适的PCB材料的指南：
2024-09-24 15:22
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PCB板不同材质区别
高 Tg 印制板当温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg 是基材保持刚性的最高温。
2024-09-20 12:24
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陶瓷基板中的激光切割和水刀切割有什么区别？
陶瓷基板随着新能源汽车的普及，越来越多的人认识到陶瓷基板的优异性能，需求量也日益增大。与传统的玻璃纤维板相比，陶瓷基板具有更高机械强度、更好耐高温性能、导热性能等优点，另外陶瓷基板的尺寸稳定性和化学稳定性也很好。
2024-09-12 10:29
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影响低温共烧陶瓷（LTCC）材料热导率的关键因素分析
低温共烧陶瓷技术LTCC是一种以微晶玻璃或玻璃/陶瓷两相复合材料为基础的新型微电子封装技术。LTCC 技术以其优异的电学、热学、机械及互联特性，已成为新一代无源器件小型化、集成化、多功能化及系统级封装的首选方式
2024-09-09 10:18
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