PCB设计之PCB线距与孔间距最小规则
在错综复杂的设计考量中，合理设定PCB的线距（即相邻导线间的最小间隔）与孔间距（孔边缘至最近导线边缘的最短距离）显得尤为迫切，这两项参数直接关乎电路能否可靠运行、有效防止短路，并显著提高生产制造的成品率，是现代PCB设计不可或缺的优化焦点。
2024-08-27 10:54
3462
一文了解陶瓷基板中HTCC，LTCC，DBC，DPC，AMB等工艺
陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。
2024-08-15 10:06
5908
陶瓷封装在MEMS技术中的应用
EMS，全称"微机电系统"（Micro-Electromechanical Systems），是微型化技术的集大成者，融合了尖端科技如硅基微加工、LIGA（一种高精度三维微结构加工技术）以及精密机械加工等多种制造工艺，并巧妙融入现代信息技术之中，构筑起一个功能强大的微型化系统。
2024-08-13 09:13
1623
即烧型陶瓷基板与研磨型陶瓷基板有什么区别
大面积且厚薄型陶瓷瓷基板在烧结后常面临严峻挑战，极易出现翘曲与边缘弯曲现象，这些形变不仅破坏了基板的平整度，还直接导致了金属化层及加热元件的层厚不均或形状扭曲，进而显著影响其直接应用的性能与可靠性，为后续的加工与使用带来了诸多不便与限制。
2024-07-31 15:03
1809
一文读懂FPC的重要基础原料-聚酰亚胺薄膜
随着微电子技术的快速发展，柔性印制线路板（FPC）得到了广泛的应用。在 FPC 产业的带动下，各种关键基础材料，包括薄膜基材（聚酰亚胺、聚酯、环氧玻璃布等） 、导体材料（铜箔、ITO 等） 、粘合材料、覆盖膜、增强板等也得到了广泛的研究和快速的发展。
2024-07-30 16:05
2501