PCB板不同材质区别
高 Tg 印制板当温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg 是基材保持刚性的最高温。
2024-09-20 12:24
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陶瓷基板中的激光切割和水刀切割有什么区别？
陶瓷基板随着新能源汽车的普及，越来越多的人认识到陶瓷基板的优异性能，需求量也日益增大。与传统的玻璃纤维板相比，陶瓷基板具有更高机械强度、更好耐高温性能、导热性能等优点，另外陶瓷基板的尺寸稳定性和化学稳定性也很好。
2024-09-12 10:29
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影响低温共烧陶瓷（LTCC）材料热导率的关键因素分析
低温共烧陶瓷技术LTCC是一种以微晶玻璃或玻璃/陶瓷两相复合材料为基础的新型微电子封装技术。LTCC 技术以其优异的电学、热学、机械及互联特性，已成为新一代无源器件小型化、集成化、多功能化及系统级封装的首选方式
2024-09-09 10:18
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如何通过PCB设计有效增强散热性能
在电子设备运行过程中，由于电流通过和电子元件的活跃状态，不可避免地会产生热量，导致设备内部温度急剧攀升。若未能及时有效地将这部分热量散发至外界，设备将持续处于高温状态，进而可能引发电子元件因过热而性能下降甚至失效
2024-09-02 18:11
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陶瓷基板材料中的氧化铝、氮化铝、碳化硅性能对比及应用领域
陶瓷基板常见的材料主要包括氧化铝（Al2O3）、氮化铝（AlN）、碳化硅（SiC）、氧化铍（BeO）和氮化硅（Si3N4）。
2024-08-29 09:14
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