从特斯拉到比亚迪：AMB陶瓷基板为何成新能源功率模块“必选项”？
陶瓷覆铜基板 (Ceramic Copper-Clad Substrate) 是一种在陶瓷基片上通过特定工艺键合铜板的复合金属陶瓷材料。它融合了陶瓷优异的绝缘性、热稳定性和低热膨胀系数，以及金属铜的高导电、导热性能，同时具备良好的力学性能和易于装配的特点。
2025-06-11 17:21
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足迹为墨，戈壁作卷！勤基廿八周年，同心绘就万里宏图
五月的敦煌，长风浩荡，大漠苍茫。勤基集团28岁华诞，我们选择用最滚烫的方式庆贺——以戈壁为纸，以脚印为墨，共绘“从心出发·携行天下”的壮阔篇章！
2025-05-30 17:02
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常见八大陶瓷基板材料热导率排名及特性分析
热导率是描述物质传递热量能力的物理量。它表示单位时间内，单位面积上的热量传递量与温度梯度之比。热导率越大，物质对热量的传递能力越强。陶瓷基板的导热率指的是陶瓷基板材料传导热量的能力，通常用热导率（W/mK）来表示。
2025-05-27 12:00
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从分立器件到集成电路：陶瓷封装技术深度解析
在功率密度倍增与三维异构集成双重驱动下，陶瓷封装技术正面临热-电-力多物理场耦合设计挑战。本文构建了分立器件（Discrete Devices）与集成电路（IC）的封装需求矩阵模型
2025-05-20 10:34
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