软硬结合板设计实例解析
在产品中引入柔性电路，通常基于两个核心目标：一是实现设备的结构紧凑与装配高效；二是让电路成为动态机械结构的一部分，实现真正的“机电融合”。选择软板方案时，也应从这两个根本原则出发。下面我们看一个典型实例，感受柔性电路如何赋予设计全新可能。
2025-09-05 16:10
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用于芯片级封装的DPC陶瓷基板结构示意图
采用先进的薄膜电路工艺（磁控溅射与电镀相结合），在高导热陶瓷基板上构建高精度二维线路与TCV垂直互连，并通过堆叠技术形成一体化3D金属框架。其铜/金层厚度可在1μm至1mm间灵活定制，并实现0.05mm的极小线距，为芯片级封装提供卓越的互连解决方案
2025-09-02 10:15
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陶瓷基材不导电，为何能导热？
陶瓷通常属于多晶材料，其微观结构由晶粒、晶界共同组成，并往往存在气孔或各种晶格缺陷。根据固体物理中的声子传热理论，在常温条件下，陶瓷的热传导主要依靠声子（即晶格振动波的能量量子）来完成。而当温度升高到一定程度后，光子热辐射的作用会逐渐显著，并在高温环境下成为传热的主导机制。
2025-09-01 19:24
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HDI板与普通PCB的核心技术差异对比分析
HDI（高密度互联，High Density Interconnector）板是利用微盲孔、埋孔等先进工艺实现精密布线的一类印刷电路板。
2025-08-22 11:22
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