生产0. Imm及以下的超薄的基片更是一个技术难题也正是99. 6%氧化铝陶瓷基片生产的技术难度。主要在于原材料的配置、成型、烧结和磨加工几个方面。
根据产品在电路中起到的作用,LTCC产品可以大致分为LTCC元件、LTCC封装基板、LTCC功能器件和LTCC集成模块等四种。
陶瓷基板目前在电子科技领域起着非常重要作用,核心是陶瓷基板的高导热性、高绝缘性、热导率等优势决定。那么陶瓷基板与陶瓷基片而言,有什么突出优势呢?
陶瓷pcb 板也叫陶瓷基板 、陶瓷电路板,陶瓷覆板,陶瓷基板是指铜箔高温直接键合到氧化铝 ( Al2O3)或氮化铝 AlN)陶瓷基片或者其他陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板 。
FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。软硬结合板,就是柔性线路板与刚性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板,它兼具FPC的柔韧性与PCB的坚固性。