陶瓷基板AMB覆铜的主要生产工艺
AMB基板是靠陶瓷与活性金属焊膏在高温下进行化学反应来实现结合，因此其结合强度更高，可靠性更好。随着电力电子技术的高速发展，高铁上的大功率器件控制模块对IGBT模块封装的关键材料——陶瓷覆铜板形成巨大需求，尤其是AMB基板逐渐成为主流应用。
2024-02-22 15:26
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首届泰国电子智能制造系列展将于2024年2/29-3/1于曼谷举办
随着泰国崛起，「泰国电子智慧制造系列展Intelligent Asia Thailand」（下称Intelligent Asia Thailand）将于2月29日至3月2日假曼谷国际贸易展览中心EH 100满馆盛大展出，期为投资企业打造进军泰国的全新交流平台。
2024-02-19 09:57
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日本瑞萨电子59亿美元收购PCB设计工具提供商Altium
2月15日消息，先进半导体解决方案供应商瑞萨电子与全球领先的电子设计系统供应商Altium今天宣布，双方已就瑞萨电子达成一项计划实施协议（“SIA”），以根据澳大利亚法律的协议安排（“计划”）的方式收购Altium。
2024-02-18 14:06
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FPCB工艺流程，结构图+叠层图+工艺流程
FPCB与传统硬质电路板的最大区别在于FPCB可以通过多种方式弯曲、折叠或反复移动。为了实现FPCB的所有可能性，设计师大多采用单层板、双层板、多层板、刚柔结合板等多种结构来满足不同产品的各种需求。
2024-01-26 16:58
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智能电动汽车产业链全景图
近些年，汽车领域发展速度日新月异，车载摄像头模组的应用越来越普及。车载摄像头被称为汽车的“眼睛”，是构建汽车感知能力的基础，为汽车的决策过程提供了重要信息。随着车载摄像头技术的不断进步，其在智能电动汽车中的地位愈发重要。
2024-01-23 10:19
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学会这些PCB专业术语，你就是PCB老司机
PCB说复杂也不复杂，说不复杂也是挺复杂的，但是学好PCB知识也需要了解一些基本的术语，学会这些术语，你也能秒变PCB老司机。
2024-01-18 12:04
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