多层陶瓷电容器（MLCC）与单层陶瓷电容器（SLCC）的区别

电子信息产业的迅猛发展驱使着产品迭代加速，向着更轻便、纤薄、紧凑及微型化的趋势迈进。在此背景下，作为核心电子元件的电容器亦随之进化，其种类繁多，依据介质特性区分，涵盖了无机介质、电解质、有机介质及超级电容器等多个门类。尤其值得注意的是陶瓷电容器，作为无机介质电容器的一大分支，因应用领域的广泛性而占据市场主导，其市场份额预估已近半壁江山，凸显了在电容器领域中的重要地位。

一、陶瓷电容器的种类及发展

1.陶瓷电容器的种类

2.陶瓷电容器的发展

但由于 MLCC 产品的叠层结构形成了复杂多层的内电极，限制了 MLCC 在高频微波电路上的应用。为满足电子设备小型化、高频化的发展趋势，以及另一主流组装方式——微组装技术的出现，可以实现电路高频化、高密度化且适用微组装技术的 SLCC 逐步兴起。SLCC 可以应用于 MLCC 不能满足的更高频领域和金丝键合组装方式。

二、MLCC与SLCC的区别

项目		SLCC	MLCC
图示
产品结构		单层结构，没有内电极，有上下外电极	叠层结构，有内电极和左右外电极
介质的物理状态		固态	固态
主要原材料	陶瓷材料	先烧成陶瓷介质层后制备金属电极，瓷粉烧结温度不受 金属电极熔点的限制； 主要使用晶界层半导体陶瓷。	陶瓷介质层与金属内电极共烧，要求瓷粉的烧结温度低于 金属内电极的熔点； 陶瓷粉体具有抗还原性和再氧化性；不使用晶界层半导体陶瓷
	电极材料	以钛钨、铂金、金贵金属为主	以镍、铜等贱金属为主
工艺技术		半导体薄膜工艺（磁控溅射、光刻、蚀刻）	共烧工艺（丝网印刷、陶瓷内电极共烧）
极性		无极性	无极性
电容量范围		从皮法（pF）级到几百纳法（nF）	从皮法（pF）级到几百微法（μF）
组装方式		金丝键合	表面贴装
下游应用		高频电路、微波领域，如军工电子、卫星通信 5G基站、光通信等	航空、航天、船舶及通讯、电力、轨道交通、汽车等领域的 各种军民用电子整机和电子设备。

1.MLCC与SLCC的生产工艺区别

MLCC 是将内电极材料与陶瓷材料以多层交替并联叠压、共烧制备而成，主要工艺包括在瓷粉流延形成的瓷膜上丝网印刷内电极，将内电极与瓷粉共烧成瓷体等。

图 MLCC生产工艺流程

SLCC 是将陶瓷粉料烧结为陶瓷片，再在陶瓷基片上通过半导体薄膜工艺制备出金属外电极制备而成，主要工艺包括还原气氛烧结和再氧化形成晶界绝缘层、流延烧成陶瓷介质基片的电子陶瓷工艺，以及磁控溅射、光刻、蚀刻的半导体薄膜工艺。

2.MLCC与SLCC的主要材料区别