根据产品在电路中起到的作用,LTCC产品可以大致分为LTCC元件、LTCC封装基板、LTCC功能器件和LTCC集成模块等四种。
陶瓷基板目前在电子科技领域起着非常重要作用,核心是陶瓷基板的高导热性、高绝缘性、热导率等优势决定。那么陶瓷基板与陶瓷基片而言,有什么突出优势呢?
陶瓷pcb 板也叫陶瓷基板 、陶瓷电路板,陶瓷覆板,陶瓷基板是指铜箔高温直接键合到氧化铝 ( Al2O3)或氮化铝 AlN)陶瓷基片或者其他陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板 。
FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。软硬结合板,就是柔性线路板与刚性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板,它兼具FPC的柔韧性与PCB的坚固性。
基板材料分为刚性基板和柔性基板。以酚醛树脂或环氧树脂为结合剂的硬质印刷电路板如覆铜酚醛纸层压板、覆铜环氧纸层压板、覆铜环氧玻璃布层压板、纸制品或无碱玻璃布是一种增强材料的电绝缘层压板,由单面或双面铜箔组成。