PCB基板材质特性差异对电路性能与制造工艺的影响

纸基板（FR-1,FR-2,FR-3)：采用纸质基材，适用于一般电子应用。

环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5)：采用玻璃纤维布增强的环氧树脂，具有较高的机械强度和耐热性，是最常见的 PCB 基板类型之一，在许多行业中都有应用。

复合基板（CEM-1,CEM-3）：采用复合材料，具有特定的机械和电气性能。

HDI板材（RCC) ：是“附树脂铜皮”或“树脂涂布铜皮”，主要用于高密度电路（HDI）。

特殊基材（金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等）：用于满足特殊需求的应用。金属类基材通常用于需要较高散热性能的应用，陶瓷类基材则通常用于高频电路设计，而热塑性基材则具有较高的耐热性能，适用于高温环境下的应用。

酚酫树脂板：采用酚酚树脂作为基材，具有特定的化学性能。

环氧树脂板：采用环氧树脂，具有出色的机械性能和耐热性。

聚脂树脂板：使用聚脂树脂作为基材，适用于一些一般应用。

BT树脂板：采用BT树脂，适用于高频应用和高速电路设计。

聚酰亚胺树脂板：使用聚酰亚胺树脂，具有卓越的高温性能。

阻燃型（UL94-VO,UL94-V1)：具有良好的阻燃性能，适用于高要求的电子设备，能够有效防止火灾蔓延。

非阻燃型（UL94-HB级）：阻燃性能较差，通常用于一般应用，不适合高要求的环境。

当温度升高到某一区域时，由“玻璃态”转化为“橡胶态”，此时对应的温度 称为该板的玻璃化温度(Tg)。

通常Tg≥150℃，称为中Tg板材，Tg≥170℃，称作高Tg板材。对于层数多，厚度厚和面积大的高性能板，在焊接时，需要更多的热量，才能保证焊接的可靠性，如果采用常规PCB的焊接温度和焊接时间，造成“虚焊”的几率会增大。

因此这类板对比常规PCB应具有更好的耐热性能或更高的Tg温度。基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐稳定性等特征都会提高和改善，这对加工高密度高多层板非常关键。

指由于热作用而产生热分解反应的温度。TD值也是衡量板材耐热性的一个重要指标。高 TD 材料适合高温环境，减少基材分解的风险。

描述板材受热或冷却时膨胀或收缩的一个百分比率，其单位温度上升引起基材尺寸的线性变化。基材在X、Y轴方向受玻璃布的钳制，CTE不大，普遍的膨胀系数在13-17之间。主要是关注板厚Z轴方向。Z轴CTE采用热机分析法来测量。

a1-CTE:TG以下热膨胀系数，标准最高为60ppm/ ℃

a2-CTE:TG以上热膨胀系数，标准最高为300ppm/ ℃

表示材料的导电性。我们常用的PCB介质是FR4材料的，相对空气的介电常数是3.8-4.8。这个介电常数是会随温度变化的，在0-70 ℃的温度范围内，其最大变化范围可以达到20%。介电常数的变化会导致线路延时10%的变化，温度越高，延时越大。

介电常数还会随信号频率变化，频率越高介电常数越小。

在高频（指信号传输频率大于300MHz时）电路上应用的PCB，应采用越低介电常数Er，就可以得到越高的信号传输速度或越小的延迟时间，或者说信号的传输延迟时间与DK的平方根成正比，DK越高，其信号传输延迟现象越严重。

电介质材料在交变电场作用下，由于发热而消耗的能量称之谓介质损耗，通常以介质损耗因数tanδ表示。Er和tanδ是成正比的；Df值越低，其能量损耗越小，这对高频信号来说非常重要。

导热系数又称为热传导系数，热传导率。它表示物质热传导性能的物理量。是指当等温面垂直距离为1米，其温度差为1 ℃时，由于热传导而在1小时内穿过1平方米面积的热量（千卡）。