软硬结合板的设计与生产工艺
软硬结合印制板是指在一块印制板上包含有一个或多个刚性区和一个或多个挠性区的印制线路板。它可分为有增强层的挠性板及刚挠结合多层板等不同类型
2023-12-28 11:29
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PCB生产中翘曲的预防及矫正方法
业内人士一定非常清楚PCB翘曲的影响。比如会阻碍SMT电子元件的安装，使电子元件(包括集成块)与PCB板的焊点接触不良，或者在所有电子元件安装完毕后难以切脚，以及在波峰焊的过程中，基板上的焊盘部分会因为翘曲而无法与焊料侧连接。
2023-12-26 16:42
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一文读懂PCB叠层设计
对于大多数的设计，PCB的性能要求、目标成本、制造技术和系统的复杂程度等因素存在许多相互冲突的要求，PCB的叠层设计通常是在考虑各方面的因素后折中决定的。
2023-12-19 10:03
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一文读懂99氧化铝陶瓷基板
生产0. Imm及以下的超薄的基片更是一个技术难题也正是99. 6%氧化铝陶瓷基片生产的技术难度。主要在于原材料的配置、成型、烧结和磨加工几个方面。
2023-12-15 11:40
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一文读懂ltcc陶瓷基板的应用
根据产品在电路中起到的作用，LTCC产品可以大致分为LTCC元件、LTCC封装基板、LTCC功能器件和LTCC集成模块等四种。
2023-12-14 10:44
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工艺揭秘陶瓷基板DPC，AMB，HTCC，DBC等技术有什么不同
陶瓷基板目前在电子科技领域起着非常重要作用，核心是陶瓷基板的高导热性、高绝缘性、热导率等优势决定。那么陶瓷基板与陶瓷基片而言，有什么突出优势呢？
2023-12-14 09:44
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