常见八大陶瓷基板材料热导率排名及特性分析
热导率是描述物质传递热量能力的物理量。它表示单位时间内，单位面积上的热量传递量与温度梯度之比。热导率越大，物质对热量的传递能力越强。陶瓷基板的导热率指的是陶瓷基板材料传导热量的能力，通常用热导率（W/mK）来表示。
2025-05-27 12:00
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从分立器件到集成电路：陶瓷封装技术深度解析
在功率密度倍增与三维异构集成双重驱动下，陶瓷封装技术正面临热-电-力多物理场耦合设计挑战。本文构建了分立器件（Discrete Devices）与集成电路（IC）的封装需求矩阵模型
2025-05-20 10:34
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一文带你了解陶瓷基板制造全工艺
陶瓷基板根据其制造工艺可以分为直接电镀铜( DPC)、直接键合铜(DBC)、活性金属焊接(,AMB)、低温共烧陶瓷(LTCC)和高温共烧陶瓷(HTCC)等。
2025-05-13 15:08
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陶瓷转接板
陶瓷转接板是一种含有再布线层（RDL）和垂直通孔结构的陶瓷基板，具有优异的导热性、耐热性、高频特性及机械强度，能够满足功率器件对小型化、高可靠性、高集成度的需求。
2025-05-07 18:18
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PCB叠层设计全流程指南：材料选型丨叠层架构丨信号完整性优化
PCB叠层（PCB Stack-up）是指多层电路板中各导电层（铜箔层）与绝缘介质层（基材）的垂直堆叠结构，包括信号层（Signal）、电源层（Power）、地层（Ground）的布局顺序、铜箔厚度、介质材料类型及层间耦合方式。
2025-04-27 14:01
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