PCB背钻设计与生产：技术解析与应用优化
背钻孔利用机械钻机的深度控制功能，用较大直径的钻刀钻出具有一定深度要求的NPTH孔，并镀上孔铜。常见的背钻孔类型有断桩式、阶梯式和非导通式。
2025-01-06 11:47
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热电分离铜基板VS多层板埋铜块工艺
埋嵌铜板PCB排热技术性，是将铜板埋嵌到FR4基材或高频率混用基材，铜的传热系数远高于PCB物理层，电子器件造成的发热量可以根据铜板合理传输至PCB和根据热管散热器释放，承受铜板的PCB可以设计方案成实木多层板
2025-01-02 09:56
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常规铜基板与热电分离铜基板相比有何不同
SinkPad热电分离铜基板采用更先进的技术。它的结构中增加了一层特殊的隔离材料（如BT或FR4），同时设计了凸台结构。隔离材料将电路与铜基材分隔开，而凸台则直接与LED芯片连接。这种设计不仅能够有效地将热量从元件传导至铜基材，还能降低电路部分的热应力
2024-12-26 11:02
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玻璃基板核心工艺TGV技术流程详解
TGV（Through Glass Via)技术，即玻璃通孔技术，是一种穿过玻璃基板的垂直电气互连技术。它可以在玻璃基板上形成垂直的电气连接，实现芯片与芯片、芯片与基板之间的高密度互连。
2024-12-19 15:01
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罗杰斯 ROGERS RT5880高频PCB材料的关键特性与应用优势
罗杰斯 ROGERS RT5880高频PCB层压板是微玻纤增强的 PTFE 复合材料。罗杰斯 ROGERS RT5880 层压板具有低介电常数 (Dk) 和低损耗的特点，非常适合高频/宽带应用。随机取向的微玻纤增强使得该PTFE复合材料具有卓越的 Dk 一致性。
2024-12-17 10:50
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多层厚膜陶瓷板与其他类型的陶瓷PCB有何不同？
多层厚膜陶瓷与其他类型的陶瓷PCB有很大的区别，最大的区别是厚膜技术能够在其表面印刷电阻器，随着技术的成熟，我们可以使所有的电阻器具有相同的值，或在同一板上为不同的电阻器设计不同的值。
2024-12-11 10:27
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