一文带你了解氮化铝陶瓷板
氮化铝的制备技术主要有直接氮化法、碳化还原法、高能球磨法、高温自蔓延合成法、原位自反应合成法、溶胶凝胶法等。目前已实现工业化生产的制备技术主要有直接氮化法、碳热还原法，自蔓延法、原位合成法、化学气相沉积法正迈向工业化量产。
2024-11-15 09:54
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埋嵌铜块PCB工艺
所谓埋嵌铜块，是指在PCB的局部埋入或嵌入铜块，发热电子元件直接安装在铜块上，利用铜块的高导热性将热量迅速散发出去。埋嵌铜块PCB不仅散热效果好，还能节省板面空间，近年来被越来越多地应用于5G通讯设备中。
2024-11-12 10:39
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半导体测试板（ATE）分类及PCB制造要求
ATE，全称Automated Test Equipment，是晶圆和芯片封装之后，进行功能和性能自动化测试的设备。ATE设备可以进行芯片的参数测试、功能测试、性能测试、故障检测、可靠性测试等，在半导体的制造过程中扮演着至关重要的角色。
2024-11-01 10:01
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如何确定PCB板盲孔/埋孔HDI板的“阶数”
PCB盲/埋孔HDI（High Density Interconnect，高密度互连）板是一种高级的印刷电路板技术，它通过使用微小的盲孔和埋孔来提高电路板上的布线密度。
2024-10-31 08:56
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