PCB高速高频设计必看：Dk与Df两大核心材料参数，你真的懂吗？
“高速”“高频”早已不是行业新词，而是产品竞争力的核心指标。而支撑这些设备稳定运行的PCB（印制电路板），其核心性能往往被两个关键材料参数所决定——Dk（介电常数）和Df（介质损耗因子）。
2026-02-02 10:29
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PCB背钻工艺：技术核心、应用场景与设计规范
背钻（Back Drilling）是PCB制造领域的高精度特种工艺，核心是通过精准定深钻孔，去除过孔中无需导电的铜层残桩（Stub）。其核心价值在于解决高速/高频信号传输中的反射、损耗及干扰问题，保障信号完整性（SI）与系统稳定性，是高端PCB产品实现高性能互连的关键工艺之一。
2026-01-26 16:37
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陶瓷基板工艺之高精密厚膜丝网印刷工艺在介质陶瓷天线中的应用解析
介质陶瓷天线作为信号接收核心部件，其性能直接决定定位系统的准确性与运行可靠性。该类天线具备优异的抗干扰、抗雷击、防水防尘特性，已广泛应用于汽车导航、智慧交通、智慧农业等关键领域，成为物联网终端设备信号传输的核心支撑。
2026-01-27 09:55
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罗杰斯Rogers层压板在通信系统中的核心作用
在现代高性能通信系统中，RF层压板材料发挥着不可替代的作用。随着5G网络、卫星通信及雷达系统等高速高频应用的飞速发展，对材料性能的要求也日益严苛。
2026-01-23 14:46
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先进封装基板技术要点解析
FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）有机基板，是专为倒装芯片封装场景设计的高密度集成电路封装基板，其技术核心源于积层法基板技术。该技术最早由IBM公司引入，初期应用于笔记本电脑板级封装，核心目标是在有限空间内实现电子元器件的高密度承载与互联
2026-01-22 08:58
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陶瓷基板在功率器件封装中的发展趋势分析
陶瓷基板在功率器件封装领域的核心发展趋势，聚焦材料体系多元化、工艺精度与小型化、结构集成化及应用定制化四大方向。通过量化数据对比、典型案例佐证及技术路径拆解，阐述了氧化铝、氮化铝、氮化硅等主流陶瓷材料的性能差异与场景适配逻辑
2026-01-19 15:03
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