TPCA：台商PCB全球总产值Q1年减15.4%，盼下半年回温反超！

　　台湾省电路板协会（TPCA）指出，受全球景气修正、终端需求疲弱、高库存及基期较高等多重因素夹击，2023年首季台商PCB产业全球总产值1818亿元、年减达15.4％，预估第二季将年减13.4％，全年总产值预估衰退6.2％，期待下半年消费需求回温带动产业反守为攻。

　　观察首季PCB各应用面，消费性电子需求萎缩，影响包括家电、穿戴设备、视听娱乐设备等非必要支出。手机相关产品持续衰退，尤其是苹果iPhone销售下滑，影响相关厂商收益。然而，受惠于电信基础建设和低轨卫星通信带动，网通类产品则逆势成长。

　　TPCA指出，由于全球疫情解封，PC和笔记本电脑销售大幅下滑，同时企业厉行撙节成本，也影响服务器支出。首季亮点为汽车销售相对出色，在电动车和汽车电子带动下，相关PCB产值仍稳健成长。

　　分析台商首季PCB产品结构，TPCA指出，连12季成长的IC载板也不敌需求疲软，首季年减幅达13.2％。根据半导体产业景气展望，第二季载板需求仍面临相当大的压力。

　　软板方面，虽然汽车首季需求良好，但智能手机和笔记本电脑等主要应用需求均受不利影响，使软板首季年减幅自去年第四季的8.5％扩大至13.4％。展望本季，虽处于软板传统淡季，但因电脑相关应用需求温和复苏，TPCA预期有机会弥补智能手机低迷。

　　而多层板的成长动能从去年第三季开始减弱，成为早期受景气影响的PCB产品，且连2季年减达双位数、分别为13.5％和14％，整体需求仍处于谷底，然而，汽车和网通需求回温、笔记本电脑经销商库存回补，将有助多层板相关厂商业绩表现，预期本季跌幅有望显著缩小。

　　至于在各种应用中广泛使用的高密度连接板（HDI），首季虽在车用电子相关表现较佳，仍无法逆转智能手机、笔记本电脑和穿戴设备等消费电子应用的衰退达双位数，导致HDI产值年减幅扩大至16.4％。

　　TPCA表示，因高通膨、高利率等因素使总体经济不确定性高，供应链备货态度仍偏保守，多以急、短单因应，订单能见度尚未明朗，影响已于本季明显体现。展望后市，依赖终端需求回温和去库存化速度是影响产值关键。

　　TPCA较看好汽车和网通产品仍具成长动力，但消费性产品若无创新应用，需求可能持续低迷。去库存化方面，电脑类产品终端库存回补显著，有助PCB相关产品需求回温，但智能手机仍需时间去消化。与半导体紧密相关的IC载板，也受消费需求不振影响去库存化时间。

　　*免责声明：文章来源于网络，如有争议，请联系客服。