生成式AI大火，带动先进封装产能快速增长！

　　生成式AI需求爆炸性成长，根据集邦（TrendForce）研究指出，微软、Google、亚马逊或中系企业如百度等CSP（云端服务供应商）陆续采购高阶AI服务器，大量投入训练及强化其AI模型，将提升AI芯片及高频宽存储器（HBM）的需求，并驱动先进封装产能2024年将成长3～4成。

　　法人看好英伟达及AMD相关概念股，除台积电之外，包括组装厂广达、纬颖、纬创及英业达，IP厂世芯-KY及创意，封测厂颖崴、日月光投控及京元电子等可望受惠。

　　集邦指出，目前NVIDIA的A100及H100，在最新整合CPU及GPU的Grace Hopper芯片中，单颗芯片HBM搭载容量提升20％，达96GB；AMD更是大量采用HBM，其中MI300搭载HBM3，MI300A达128GB，更高阶MI300X则提升了50％，达到192GB之多。而Google在下半年推出的TPU张量处理器，据传也搭载HBM存储器，以扩建AI基础设施。

　　集邦预估，2023年市场上的AI芯片，总计搭载之HBM总容量将达2.9亿GB，将近6成之成长，并有望延续至明年，再成长3成以上。

　　除了存储器成长之外，AI及HPC等芯片需要先进的封装技术，需求也日益提升，以台积电的CoWoS来说，已积极调整龙潭厂产能，应对爆炸式成长。

　　集邦观察，在强烈需求带动下，台积电于2023年底CoWoS月产能，有望达12K。其中，光是NVIDIA对CoWoS产能就较年初成长近5成，若再加上AMD、Google等高阶AI芯片需求成长下，将使下半年CoWoS产能更加紧迫，而此一强劲趋势将可延续至明年，预期在相关设备到位之下，先进封装产能可再成长3～4成。

　　需要担心的是，不管在HBM或CoWoS，生产过程中的相关设施，是否能够即时到位，例如直通硅晶穿孔封装技术（TSV）、中介层电路板（Interposer）以及湿制程设备，不排除台积电在必要时，会评估其他先进封装外包，例如Amkor或Samsung等，以应对潜在供不应求的情形。

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