载板厂商雍智科持续扩充资本支出，希冀下半年营收增长！

　　半导体测试载板厂雍智科26日举行股东会，管理层表示，随半导体市场萎缩、异质封装整合需求提升，IC芯片系统测试外包逐渐增加，全年运营无畏逆风、力求持稳。另公司持续扩充资本支出，尤其前端晶圆前端测试载板，以配合客户测试技术布局，管理层期待下半年恢复过往运营动能。

　　雍智科5月合并营收1.1亿元，月减8％、年减11.9％，累计前五月营收6.02亿元，年减3.1％。主要受客户端库存去化调整，造成新产品IC测试需求下滑，中断连续五年营收成长之趋势，惟相较竞争对手提前两季度衰退，雍智科相对具备韧性。

　　公司指出，随着半导体微缩及异质封装整合技术不断发展，IC芯片系统测试委外需求同步增加，也使得客户要求高阶之IC半导体测试载板供应商，必须不断地提升电路技术及测试turn-key（一站式服务）整合技术能力。雍智科于后端晶圆测试载板居市场领导地位，尤其在电路设计及高速射频RF领域累计经验无出其右，占营收比重7成以上。

　　管理阶层强调，除后端测试载板外，公司也持续投入前端之测试载板（晶圆探针卡）领域，目前已成为重要成长动能之一，未来会持续扩充资本支出于晶圆探针卡，加深市场渗透率。另外看好小芯片（chiplet）设计成为主流，持续获得重要客户验证及采用，预估下半年的营收比重也会逐渐拉升。

　　雍智科表示，市场普遍预期半导体产业景气上半年落地，下半年需求可望逐季回升。台湾省在全球半导体行业扮演关键影响角色，尤其高阶IC制造，预期新规格AI人工智能、车用电子芯片推陈出新及高速高频射频芯片等新兴应用发展，带动公司营运，希冀下半年合并营收恢复过往成长之趋势。

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