TPCA协会：当前AI热潮下，ABF载板及高多层板将成PCB产业新宠

　　AI席卷全球，印刷电路板协会（TPCA）表示，AI服务器属于高阶、高值的PCB终端应用，且制程技术门槛较高，有能力制作的厂商较少，加上产品单价高，可视为台湾省PCB产业的新蓝海；TPCA点名，ABF载板、高多层板（HLC）在AI服务器的浪潮之下，可望受惠最深。

　　AI服务器推升PCB类股的本益比，不仅百元俱乐部的档数激增，今年以来已经切入AI服务器的业者包括台光电子、金像电子、博智科技股价均创下历史新高纪录。

　　TPCA统计，2022年台商PCB制造产值为新台币9246亿元，服务器PCB占6.8％，约新台币628亿元，当中多层板为大宗订单，约56％，服务器PCB目前虽占台商PCB产值比重不大，但在消费市场萎靡的当下，是今年台湾省PCB产业少数的成长亮点，预估ABF载板跟高多层板（HLC）将受惠最大。

　　TPCA指出，目前AI服务器以搭配英伟达NVIDIA的绘图芯片（GPU）为主流，其分为GPU模组、CPU模组、与配件（包含散热、硬盘、电源等模组），GPU及CPU芯片皆需高阶的ABF载板做封装，面积更大层数也更多，GPU的加速板（OAM）则需要用到5阶的HDI板，主板则用到Ultra low loss等级的铜箔基板。

　　整体而言，随着AI的算力需求提升，将推动ABF载板朝向高层数与大面积的方向发展，高度技术门槛下，良率为载板厂获利关键。同时随着服务器平台的升级，也推动服务器PCB的性能提高，PCB朝布线更多、更密集，及更多层数发展，例如PCB板从10层以下增加到16层以上，另一方面，每当平台升级一世代，传输速率就需翻升1倍，因此带动PCB板高速传输的需求，铜箔基板的等级也从Mid-Loss升级至Low Loss、与Ultra Low Loss。

　　AI服务器涵盖高阶载板与硬板产品，如果与国际同行业相比，台商在通讯产品上兼具技术与量产经验与实力，最具竞争优势，但仍有些许发展缺口值得注意，即在高阶PCB供应链的自主程度不足，包括高频与载板材料（如BT树脂基板、ABF膜、Ultra low loss等级的铜箔基板）、特用化学药水（如电镀药水与添加剂）、先进设备（曝光机、雷钻机）等。

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