刚挠结合板的常见结构和工艺流程

刚挠结合板（Rigid-Flex Printed Circuit Board，R-FPCB）是将柔性电路板（FPCB）与刚性电路板（PCB）通过压合、钻孔、电镀及层压等工艺复合而成的一种混合印制板。它兼具柔性与刚性特性，既可在特定区域实现弯曲、折叠，又能在其余区域提供稳定的机械支撑和安装平台，从而有效节省产品内部空间、缩小整机体积，并提升电气连接可靠性，因此广泛应用于航空航天、医疗器械、可穿戴设备及高端消费电子等对空间和性能有特殊要求的领域。其核心设计思路在于：在挠性基板上叠加一层或多层刚性层，刚性层上的电路与挠性层上的线路通过金属化孔、层压互连等工艺实现电气导通，从而既方便元器件的贴装、焊接和调试，又保证组装件的安装灵活性与结构强度。

刚挠结合板的优势与不足

优势

兼具FPC的挠曲性和PCB的刚性支撑，能够适应三维立体装配需求，显著减少连接器及线束的使用，降低整机重量和体积。

消除板间连接器带来的信号传输损耗和接触不良风险，提高高频/高速信号的完整性。

刚柔过渡区域可实现动态弯折或静态折叠，设计自由度更高，利于实现轻薄化、小型化。

不足

制造工艺流程复杂，涉及多次层压、精密钻孔、电镀及覆盖膜贴合等环节，对设备和工艺控制要求严苛。

良品率相对较低，材料损耗和人工成本较高，导致单价昂贵，且交付周期通常长于普通PCB或FPCB。

返修困难，一旦内部线路或层间结合出现缺陷，修复成本极高。

常见结构类型

刚挠结合板根据挠性层与刚性层的组合方式，主要分为以下两种典型结构：

1）单张挠性板 + 多块刚性板（Ⅰ型板）
该结构中，一张挠性基板作为整体“骨架”，在需要刚性支撑的区域分别压合多块相互独立的刚性板（通常位于挠性板的不同局部位置）。各刚性区域之间由裸露的挠性部分连接，实现弯折或折叠功能。这种形式适用于刚性区域分散、挠性连接路径较长的设计，例如折叠手机的主副板连接、多模块拼接的传感器组件。其特点是刚柔过渡区域设计简单，但刚性板间的挠性走线需额外注意抗弯折疲劳性能。

2）多层挠性板 + 多层刚性板（Ⅱ型板及Ⅲ型板）
在更复杂的需求中，挠性层可设计为多层（含屏蔽层或电源/地层），刚性区域亦可为多层结构，并通过盲埋孔或通孔实现各层间的电气互连。此类结构适用于高密度互连（HDI）和高速信号传输场景，如相控阵雷达收发模块、高端医疗超声探头等。其优点是集成度极高，但设计和制造难度大幅增加，层间对准精度和压合均匀性成为关键控制点。

衍生结构如下

多层软板的简化流程

四层软板的结构有多种：2+2 , 1+2+1, 1+1+1+1；

五层，六层软板结构同样可以按照上述方法进行多种组合。

刚挠结合板的工艺流程2

刚挠结合板的工艺流程3