8层触摸屏二阶HDI主板产品参数

工艺与性能解读

二阶 HDI 工艺优势

二阶盲埋孔 HDI 结构可以实现密集布线、微小孔互联，完美适配 FPGA 芯片高密度引脚排布，在 0.8mm 超薄板厚下，兼顾布线密度与板体刚性，是触控工控主板的主流高端工艺。

线宽孔径能力

内层极限 2mil 线宽线距、0.2mm 小孔径，具备超高线路集成度，可承载触控采集、信号传输、FPGA 逻辑运算的高密度走线需求。

铜厚与表面处理

内层 0.5oz 薄铜，适配内层细线路蚀刻；外层 1oz 铜厚，保障大电流回路载流能力。

化金区域用于精密 BGA 焊盘，提升焊接可靠性与抗氧化能力；OSP 区域用于常规线路，控制生产成本，兼顾性能与性价比。

EM-285 基材特性

该板材耐热性、介电性能稳定，吸水率低，温湿度环境适应性强，长时间连续运行不易形变，适配商用自助终端长时间工作场景。

应用领域说明

该主板适配全品类触控技术，可搭载：

电容式、电阻式常规触控屏

红外、表面声波触控屏

矢量压力传感触控模组

典型终端设备：自助查询一体机、立式触控导购终端、政务自助机、商用触控显示设备，广泛用于商超、政务大厅、营业厅、图书馆等公共交互场景。