受AI影响，PCB、HDI、ABF、铜箔基板需求持续增长！

   在PCB印刷电路板的需求持续提升下，台湾省内上游的原材料铜箔基板(CCL)也开始被大家所重视，目前省内主要的几大主要供应商有台光电、台燿、荣科、金居，台光电主要产品为双面印刷电路板与多层印刷电路板之铜箔基板、内层铜箔基板、黏合片；铜箔基板占53%、黏合片占43%、多层压合板占4%。

    台光电未来也计划开发新产品5G高端手机AiP与SiP用于高阶载板基材，但其实台光电长期耕耘高阶服务器领域，在美系云端客户对于AI服务器订单量持续增长下，需求也必提升，而AI服务器层板数规格也有50%以上的成长，对于上游的台光电来说，因AI所采用的CCL材料也是相对高阶板材，AI服务器势必也会提升铜箔基板厂的附加价值。

    而台光电由于和日系大厂合作，过去曾成功打入高频基板应用，2023年预计全球AI Server出货量为30万台，台光电将囊括拿到60~70%市占率，出货量假设为20万台，每一台AI ServerCCL出货单价为567美元，相较于传统ServerCCL产值约15亿美元，以市场预期一年传统服务器1500~1800万台来计算，每一台传统ServerCCL出货单价约100美元，因此，每一台AIServerCCL单价相较于传统服务器单价提升至少5~7倍不等。

    台燿也是长期深耕高速、高频铜箔基板领域，但公司主攻网通产品的应用，在网络频宽迈向800G交换机下，将加速高速及高频CCL的需求，也有利于公司产品的应用增长，公司近期也公布六月单月获利EPS0.38元，第一季因在中国内地扩厂告一段落，汇回在海外资金21亿元，而海外盈余汇回税率高达20％，并于第一季认列所得税费用支出，导致单季亏损2.06亿元，每股亏损为0.77元，第二季因则无税赋的影响，回归基本面表现，获利也将重新回温。

    AI服务器对高阶铜箔基板材料的需求激增，使台燿第二季的合并营收达季增率2.85%。随着高阶产品逐渐增产，明年将逐步开花结果，台燿正有许多产品进行关键认证，将大大助推台燿在AI服务器市场的表现。

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