台湾省PCB产业迎来新蓝海，AI载板跟高多层板将受惠!

    随ChatGPT问世又带动AI热潮席卷全球，日前到台湾省走访的英伟达NVIDIA执行官黄仁勋也形容「AI产业已经进入iPhone世代」，后续成长的力道不可小觑，其中为生成式人工智能所开发的大型语言模型，需要庞大的算力，因此推升AI服务器的市场需求。

    TPCA（台湾省电路板协会）指出，根据TrendForce预估，未来AI服务器将以每年年复合成长率22％的速度增长，预估2023年出货达118万台，约占整体服务器出货的9％。2022年台商PCB制造产值为新台币9,246亿元，服务器PCB占6.8％，约新台币628亿元，当中多层板为大宗（约56％），其次是载板（33％）与HDI板（11％），服务器PCB目前虽占台商PCB产值比重不大，但在消费市场不振的当下，将是今年台湾省PCB产业少数的成长亮点，预估ABF载板跟高多层板（HLC）将受惠最大，从硬件来看，AI服务器属于高阶、高价值的PCB终端应用，且制程技术门槛较高，故有能力制作的厂商较少，加上产品单价高，可视为台湾省PCB产业的新蓝海。

    目前AI服务器以搭配NVIDIA的绘图芯片为主流，分为GPU模组、CPU模组、与配件（包含散热器、硬盘、电源等模组），GPU及CPU芯片皆需高阶的ABF载板做封装，面积更大层数也更多，GPU的加速版（OAM）则需要用到5阶的HDI板，同时随着芯片的性能提升，硬件间的总线也来到PCIe5，主板则用到Ultralowloss等级的铜箔基板。

    随AI的算力需求提升将推动ABF载板朝向高层数与大面积的方向发展，高度技术门槛下，良率为载板厂获利关键，同时伴着服务器平台的升级也推动服务器PCB的性能提升，PCB朝布线更多、更密集及更多层数发展，例如PCB板从10层以下增加到16层以上，另方面，每当平台升级一世代，传输速率就需翻升一倍，因此带动PCB板高速传输的需求，铜箔基板的等级也从Mid-Loss升级至LowLoss、与UltraLowLoss。

AI服务器的需求起飞，是今年景气上修的一股活水，台湾省PCB产业虽然抢占先机，但面对高阶供应链自主化不足、制造基地的区域化重整与竞争环境的挑战，政府与企业应该要有短中长期的布局，咸信凭藉过往所培育出的强健韧性，台湾省PCB产业必能在AI竞赛的马拉松中稳占优势。

*免责声明：文章来源于网络，如有争议，请联系客服。