联茂电子第二季度营收与前一季度持平，将大力发展AI行业

　　铜箔基板大厂联茂电子8月1日发布公告第2季合并营收达54.3亿元，季减13.3%，年减29%；毛利率10.7%，与前一季持平，年减1.5个百分点；归属母公司净利4,000万元，季减43.2%，年减90.3%，每股纯益0.11元。而上半年每股纯益达0.32元。

　　联茂表示，上半年消费性电子持续去化库存且需求仍待复苏，加上服务器新旧平台转换期，因此运营承压。虽预期今年整体是调整与转换的一年，联茂的高阶车用电子营运表现仍然不错，今年车用营收可望双位数成长，且占营收比重超过二成。

　　资料中心方面，联茂已通过多家AI GPU服务器材料认证，随着全球云端服务中心（CSP）加速扩增AI相关资本支出，推升AI服务器加速布建，以及次世代服务器英特尔Eagle Stream与超微Genoa新平台渗透率逐步拉升，带动高阶高速运算材料升级和板层数增加，联茂可持续受惠服务器产业升级需求。

　　除传统CCL产品线，联茂也致力于无玻纤布/超薄型化（背胶铜箔，RCC）之次世代 HDI/SLP材料发展，以及与日系材料领导商合资开发特殊载板材料，因应未来IC载板市场需求。

　　高阶车用电子布局逐渐开花结果，无论是HDI板材或自动驾驶系统相关应用采用的高速材料，皆加速放量。

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