AT&S财报显示：NB需求地域预期，载板供应预计2024年回复正常

    在PCB龙头大厂欣兴电子释出短期保守看待第3季展望后，PCB载板大厂AT&S在8月1日发布财报新闻稿也提到今年是充满挑战一年，预估今年NB需求低于去年高库存仍有供应链负面影响，载板市场今年底略有复苏，但要到2024年供应才能逐步正常恢复2022年水平。

    根据新闻稿，AT&S预计，下半年市场环境的恶化将持续下去。高通膨、利率上升、经济衰退风险以及地缘政治发展继续给终端市场带来额外的不确定因素。

    个别应用上，AT&S预计，在行动设备领域，5G标准模组以及印刷电路板业务仍将是积极成长。在汽车领域，随着每辆车的电子元件含量不断增加，半导体短缺已经缓解也带动成长。不过在工业和医疗领域预计今年市场将停滞甚至下降。

    资本支出方面，AT&S季度规划，在2023/24财年投资总计8亿欧元。基本投资预算约为1亿欧元。不过2022/23财年计划投资约2亿欧元已推迟至2023/24财年，因此目前计划投资额总计高达11亿欧元。

    AT&S厂区横跨亚洲与东南亚，在奥地利（莱奥本、费林）设有生产基地，在印度（Nanjangud）、中国（上海、重庆）和南韩（首尔附近的安山）设有工厂。目前正在马来西亚居林建立一个新的高阶IC载板生产基地。在莱奥本正在建设一个独特的欧洲中心为IC载板技术提供对应连接生产。该公司拥有员工超过14,000名。

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