各大云端服务器品牌厂加大力道投资AI服务器,美系外资最新报告上调2023年/2024年/2025年AI服务器PCB市场规模,并预期金像电子AI服务器产品将自今年第4季放量,2024年下半年进入高成长,看好金像电子将成为AI服务器PCB板升级主要受益者。
美系外资最新报告指出,由于DGX H100内部的PCB关键产品:主板、OAM(开放运算专案加速器模组)和UBB(通用基板)价格比DGX A100价格多约50%,较我们原本预期高出25%以上,考量AI服务器规格比预期好很多,我们将2023年/2024年/2025年AI服务器PCB市场规模由之前的2亿美元/3.5亿美元/5.5亿美元上调至约2.5亿美元/5亿美元/10亿美元。
就PCB厂状况来看,美系外资认为,金像电子可能是未来几年市占率的赢家,由于中美贸易紧张,我们相信金像电子将持续拿下大陆PCB供应商在UUB及AI服务器主板的市占部分,目前我们已看到大多数高阶PCB重要供应商自2022年下半年起扩大东南亚地区产能,我们认为,金像电子在CSP自主设计AI服务器亦可望有较高的市占率,出货量预计将从2023年第4季开始放量,并于2024年下半年进入高成长。
美系外资指出,我们认为,2023年到2025年AI服务器市场规模年复合增长率100%,且2023年到2025年AI服务器出货量年复合增长率达65%,由于AI的PCB价值含量不断增加,我们预期,2023年金像电子在AI服务器PCB市占可望达10%,并于2025年攀升至24%以上。
金像电子上半年合并营收为132.91亿元,年减15.5%,金像电子表示,今年业绩将逐季成长,随着AI服务器产品开始出货,预估今年下半年AI服务器相关产品占营收比重可望5%到10%,明年AI服务器相关产品占比可望达两位数。
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