96氧化铝陶瓷基板
层数:2层
基板厚度:1.0mm
工艺:DBC双面覆铜
线宽线距:0.3/0.3mm
绿色阻焊
表面处理工艺:沉镍金
应用:高功率电源电路


氮化铝AMB陶瓷基板(IGBT功率模块)
板材层数:2层
板材厚度:0.38mm
表面处理:沉镍金
氮化硅AMB陶瓷基板
板材层数:2层
板材厚度:0.32mm
表面处理:沉镍金
氧化铝DPC陶瓷阻抗板
板材层数:2层
板材厚度:1.0mm
表面处理:沉镍金