即烧型陶瓷基板与研磨型陶瓷基板有什么区别
大面积且厚薄型陶瓷瓷基板在烧结后常面临严峻挑战，极易出现翘曲与边缘弯曲现象，这些形变不仅破坏了基板的平整度，还直接导致了金属化层及加热元件的层厚不均或形状扭曲，进而显著影响其直接应用的性能与可靠性，为后续的加工与使用带来了诸多不便与限制。
一般工艺需要通过修正或研磨来确保基板的平整度以满足使用要求：（1）采用修正工艺来保证基板的平整度，也就是进行二次烧结，虽然第二次烧结温度较低，但二次烧结会致使陶瓷基板（氮化铝基板）晶粒生长，导致晶粒长大，降低了产品的弯曲强度。其次，二次烧结会致使设备利用率下降，人力、能源成本上升，使陶瓷基板成本变得更高，不利于产品的规模化生产和市场推广。（2）大多数工厂采用研磨工艺来保证基板的平整度，这需要使烧结品预留出一定的研磨余量，因此增加了产品的生产和材料成本。当陶瓷基板尺寸较大或基板厚度较薄时，很容易在研磨过程中产生开裂、暗裂和缺损等质量缺陷。因此，通过先进设备、先进的烧结工艺达到表面光滑平整，无需后期研磨的即烧型陶瓷基板成为了各厂家研究的重点。
即烧型：就是在每一道工序控制，通过先进设备等烧结工艺达到表面光滑，表面非常平整，无需研磨，性能优于研磨型。研磨型: 烧结工艺比较简单，烧结后表面不平整，需要研磨后才能达到客户使用要求。
①因研磨后破坏了晶体原本结构，强度较即烧型的强度低。②研磨基板对散热切割垫片激光切割后使用过程中容易破碎，还有研磨后会有一些看不到的暗裂纹，会在产品使用过程中有破碎的风险，而即烧型基板无需后期研磨，避免了研磨过程中暗裂纹的产生，不容易破碎。
