24 层工业大功率电源模块 PCB 产品规格书

一、基础核心参数

材料与工艺说明

基材特性

生益 S1603 为通用工业级 FR-4 覆铜板，具备良好的耐热性、绝缘性与机械稳定性，适配多层板压合制程，抗漏电起痕性能优异，可满足工业电源长期稳定运行需求。

高纵横比通孔（17:1）

常规 PCB 通孔纵横比多为 8:1~12:1，本产品 17:1 属于高阶通孔工艺，对钻孔、孔壁电镀、除胶渣工艺要求严苛，可保障厚板孔壁铜层均匀、导通可靠，适配 24 层厚板结构。

铜厚设计逻辑

内层采用2oz 厚铜，专为大功率、大电流回路设计，降低线路阻抗与温升；外层 1.5oz 兼顾布线密度、焊接工艺与外观良率，是工业电源 PCB 经典铜厚搭配方案。

化金表面处理

化金镀层接触电阻低、耐腐蚀性强，适合多次焊接、插拔工况，同时可有效避免氧化，适配工业设备长期户外、多粉尘、潮湿等复杂环境。