罗杰斯ROGERS 4000系列：高频板射频微波板的全面参数与特点分析

1、RO4000®系列

ROGERS 高频板 RO4000系列碳氢化合物陶瓷层压板和半固化片在业界始终处于领先地位。这款低损耗材料广泛应用于微波和毫米波频段设计，相较于传统PTFE材料，它更易用于电路制造，并具有稳定一致的性能。

RO4000优势：

与FR-4制造工艺兼容

稳定的介电常数(Dk)

高热导率（0.6-0.8 W/m·K）

兼容无铅焊接工艺

Z轴CTE低，确保高可靠电镀通孔

最优化的性价比

Dk范围（2.55-6.15）

可具备UL 94 V-0阻燃等级

2、RO4000®LoPro®层压板

采用罗杰斯专有技术，将反转处理后的铜箔搭配至标准RO4000系列材料。这种层压板能减少导体损耗，改善插入损耗和信号完整性，同时保留标准RO4000层压板系统的其他理想属性。RO4000陶瓷碳氢层压板实现了优越的高频性能和低成本的电路制造，可使用标准环氧树脂/玻璃（FR-4）工艺加工，无需专门的制备流程，降低了制造成本。

特性：

低插入损耗

可选RO4003C™、RO4350B™和RO4835™LoPro®层压板

具备多层板（MLB）功能

耐CAF特性

优势：

插入损耗降低，支持更高频率设计（高于40 GHz）

降低基站天线的无源互调（PIM）

降低导体损耗，改善电路热性能

3、RO4003C™层压板

罗杰斯RO4003C材料是专有的玻璃布增强、陶瓷填充的碳氢化合物复合材料，兼具PTFE/玻璃布的电气性能和环氧树脂/玻璃的工艺性。它有两种不同配置，即采用1080和1674玻璃布，所有配置具有相同的电气性能规格。RO4003C层压板经过严格的工艺管控，具有稳定一致的介电常数（Dk）和低损耗特性，其机械性能与标准环氧树脂/玻璃加工工艺相同，成本远低于传统微波层压板。无需特殊通孔处理或操作流程。

注意：RO4003C材料未经溴化，不符合UL 94 V-0标准。对于需达到UL 94 V-0阻燃等级要求的应用或设计，可选用RO4835™和RO4350B™层压板。

特性：

Dk 3.38±0.05

Df 0.0027 @ 10GHz

Z轴热膨胀系数46 ppm/°C

优势：

适合多层板（MLB）结构

加工工艺与FR-4相似，成本更低

针对性能敏感的高容量应用设计

高性价比

4、RO4350B™层压板

RO4350B材料是专有的玻璃布增强、陶瓷/碳氢化合物复合材料，兼具PTFE/玻璃布的电气性能和环氧树脂/玻璃的工艺性。其介电常数（Dk）具有严格容差控制，同时具有低损耗特性，加工方法与标准环氧树脂/玻璃相同，无需特殊通孔处理或操作流程，加工成本远低于传统微波层压板。材料达到UL 94 V-0阻燃等级，适用于有源器件和高功率射频设计。

特性：

Dk 3.48±0.05

Df 0.0037 @ 10GHz

Z轴热膨胀系数32 ppm/°C

优势：

加工工艺与FR-4相似，成本更低

高性价比

卓越的尺寸稳定性

5、RO4360G2™层压板

射频板RO4360G2层压板是玻璃纤维增强的、陶瓷填充的碳氢化合物热固性材料，具有极低的损耗特性，在性能和加工能力之间达到良好平衡。它是首款高介电常数（Dk）热固性层压板，加工工艺与FR-4相似。材料可采用无铅工艺，硬度更强，可改善多层板结构的加工性能，同时降低材料和制造成本。可与RO4400™系列半固化片以及介电常数较低的RO4000®层压板配合用于多层板设计。

特性：

Dk 6.15±0.15

Df 0.0038 @ 10GHz

高热导率，达0.75 W/(m·K)

Z轴热膨胀系数28 ppm/°C

Tg高，大于280°C

优势：

可自动装配，高可靠性电镀通孔

环保，兼容无铅工艺

高效供应链和较短的交付周期，是低成本高效的选择

6、RO4500™层压板

RO4500系列高频层压板是具有高性价比的材料，专为满足天线市场需求而设计。它完全兼容传统FR-4加工和高温无铅焊接工艺，无需传统PTFE材料所需的特殊处理。RO4500材料的树脂体系提供了理想天线性能的必要特性。此产品系列价格实惠，可取代传统的天线技术，帮助设计师推出性价比最高的天线产品。

特性：

介电常数（Dk）范围：3.3~3.5（±0.08）

损耗因子：0.0020~0.0037

提供大板尺寸

优势：

LoPro®铜箔提供卓越的无源互调（PIM）性能

相比PTFE材料具有更好的机械特性

CTE与铜匹配，可降低PCB天线的应力

7、RO4700™天线级层压板

RO4700系列天线级层压板是一种高可靠、高性能、低成本产品，可替代传统PTFE层压板。其树脂体系提供了理想天线性能的必要特性，完全兼容传统FR-4和高温无铅焊接工艺，无需传统PTFE层压板所需的特殊处理过程即可进行电镀通孔制备。RO4700层压板具有高性价比，可替代传统的PTFE基天线材料，帮助设计师优化天线性能。

特性：

介电常数：2.55/3.0（±0.05）

Z轴CTE低：<30 ppm/°C

TCDk低

损耗因子：0.0022~0.0029

Tg高，大于280°C

优势：

插入损耗低，Dk匹配标准PTFE天线产品

卓越的无源互调（PIM）性能

更好的性能一致性

8、RO4830™层压板

RO4830高频层压板是热固性材料，具有高可靠性和低成本等特点。它非常适合对价格敏感的毫米波应用，如76-81 GHz汽车雷达传感器。RO4830层压板可使用标准FR-4工艺制造，通常用于76-81 GHz汽车雷达传感器PCB应用中的表层毫米波电路设计。

特性：

设计Dk：3.24 @ 77GHz

插入损耗极低：2.2dB/inch @ 77GHz

UL 94 V-0阻燃等级

最优化的填料、树脂和玻璃复合材料系统

反转处理的光滑LoPro®铜箔

优势：

抗氧化效果显著

优异的激光钻孔性能

稳定一致的介电常数

进一步降低PCB制造的整体成本

汽车雷达传感器PCB应用的理想选择

9、RO4835™层压板

罗杰斯RO4835层压板在高温条件下具有出色的稳定性和显著的抗氧化性能。它是一种低损耗材料，可实现低成本电路制造，加工过程兼容标准环氧树脂/玻璃（FR-4）工艺。该层压板可搭配罗杰斯专有的LoPro®反转处理铜箔，非常适合低插入损耗要求的应用。

特性：

符合RoHS标准

满足UL 94 V-0阻燃要求

符合IPC-4103标准

Dk 3.48±0.05

Df 0.0037 @ 10GHz

优势：

相比传统热固性材料，提高了10倍的抗氧化性

具有卓越的电气性能，非常适合高频应用

不会发生起泡或分层，具有高可靠的电镀通孔（PTH）

10、RO4835IND™ LoPro® 层压板

RO4835IND LoPro 材料专为60至81 GHz范围内的短程工业雷达应用而设计，提供卓越的低损耗射频性能与稳定性。

RO4835IND LoPro 热固性层压板是60-81 GHz短程（距离小于30米）工业雷达应用的理想选择，这些应用同样重视出色的电气性能和成本效益。RO4835IND LoPro 层压板凭借其射频稳定性和互连可靠性，成为PCB选材的关键考量因素。

特性：

在60 GHz下，设计介电常数(Dk)为3.48；77 GHz下，设计Dk为3.49；

采用经反转处理的LoPro®电解(ED)铜箔；

特色开纤玻璃布增强的热固性树脂系统。

优势：

介电常数均匀性优异；

在毫米波(mmWave)频率下展现出低插入损耗。

11、RO4835T™ 层压板

罗杰斯RO4835T 层压板是一款采用极低损耗、开纤玻璃布增强的陶瓷填充热固性材料。

作为RO4835™ 层压板的补充，RO4835T 在设计多层板(MLB)需要更薄层压板时，可作为内层电路芯板使用。RO4835T 层压板集高性能材料的特性于一身，在价格、性能和耐久性之间实现了最佳平衡，同时支持使用标准FR-4（环氧树脂/玻璃）工艺进行加工制造。

特性：

介电常数(Dk)为3.3；

具有卓越的抗氧化性；

低损耗、低CTE材料；

UL 94 V-0阻燃等级。

优势：

耐CAF特性，延长使用寿命；

兼容FR-4加工工艺，降低生产成本；

最小化局部介电常数的变化，提升MLB设计灵活性；

高可靠性PTH，兼容自动组装流程。