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罗杰斯 ROGERS RT5880高频PCB材料的关键特性与应用优势
罗杰斯 ROGERS RT5880高频PCB层压板是微玻纤增强的 PTFE 复合材料。罗杰斯 ROGERS RT5880 层压板具有低介电常数 (Dk) 和低损耗的特点，非常适合高频/宽带应用。随机取向的微玻纤增强使得该PTFE复合材料具有卓越的 Dk 一致性。
罗杰斯RT/duroid 5880材料高频板，相比于目前市场上的同类材料，具有最低的介电常数，在10GHz IPC-TM 2.5.5.5标准下测量，其介电常数为2.20±0.02。同时，该板材的介质损耗在相同标准下测量，仅为0.0009，极低的介质损耗使其非常适用于要求最小化色散和损耗的高频和宽频段应用，其最高支持频率可达Ku波段甚至更高频率。此外，RT/duroid® 5880 具有极低的吸湿率，仅为0.02%，该特性使它成为高湿度环境应用在高湿度环境中也能保持稳定的性能。
特性
Dk 2.20 +/- .02
Df .0009@10GHz
低吸湿率
各向同性
优势
在宽频率范围内仍能保持一致的电气特性
易于切割、共用和加工成型
对蚀刻或电镀边缘以及过孔的过程中使用的溶液和试剂具有良好耐抗性
非常适合高湿度环境
非常成熟的材料
电气损耗极低，玻纤增强 PTFE
RT/duroid5880层压板常数保持一致且在很宽频率范围内为一常数。低耗散因子使得5880层压板的应用扩展至Ku波段及以上频段。
RT/duroid5880层压板易于裁切和加工成型。对各类用于刻蚀印刷电路或电镀边线及通孔的冷、热溶剂或试剂的耐受性良好。
RT/duroid 5880层压板可提供双面1/2到2盎司（8到70um)铜厚的电解铜或者反转铜；为满足更高要求的电气应用也可以提供压延铜。另也可指定使用铝、铜或黄铜的基板。
在定制RT/duroid 5880层压板时，特别需要指明介质厚度、偏差、压延铜、电解铜或反转铜以及所需铜厚。
罗杰斯 ROGERS RT5880高频PCB层压板特征和优势：
·增强的PTFE材料中最低的电气损耗
·低吸水率
·各向同性
·随频率变化一致的电气特性
·卓越的耐化学特性
罗杰斯 ROGERS RT5880高频PCB层压板典型应用：
·商用航天宽带天线
·微带线和带状线电路
·毫米波设备
·军用雷达系统
·导弹制导系统
·点对点数字射频天线
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