百能云板 6 层 HDI 软硬结合板：高密度与高可靠性的完美融合

在智能设备不断追求轻薄与性能的当下，传统 PCB 已难以满足复杂场景需求。百能云板全新6 层 HDI 软硬结合板，以创新结构与极致工艺，重新定义高密度连接的可能性。

精密复合结构：4 层 HDI 硬板 + 2 层软板设计，兼顾刚性支撑与柔性弯折，完美适配折叠、转轴等立体连接场景。

极致工艺参数：

板厚仅1.6mm，轻薄紧凑，释放更多设备内部空间

最小孔径0.1mm、最小 BGA0.2mm，支持高密度芯片布局

硬板线宽 / 线隙4/4mil，软板2.5/2.5mil，实现精细信号传输

优质基材保障：生益 S7136H + 台虹 FPCL 组合，兼具优异电气性能与机械韧性，适配复杂工况。

6 层 HDI 软硬结合板

产品核心优势

超精密布局，适配高密度场景

凭借 0.1mm 极小孔径与 0.2mm 最小 BGA 封装能力，搭配硬板 4/4、软板 2.5/2.5 的精细线宽 / 线隙规格，这款 6 层 HDI 软硬结合板可实现电路的极致密集布局，完美承载复杂信号传输与电力供应需求，为小型化、集成化电子设备提供核心支撑。

双基材协同，性能双重保障

采用生益 S7136H 硬板基材与台虹 FPC 软板基材协同设计，硬板部分保障电路结构稳定与电气性能，软板部分则赋予产品弯折、折叠、适配立体空间的特性，兼顾机械强度与柔性适配能力，轻松应对复杂安装场景。

一体化结构，突破形态限制

创新采用 4 层 HDI 硬板 + 2 层软板的一体化结构，无需额外连接器即可实现板与板、模块与模块的柔性连接，大幅降低连接损耗，提升信号传输稳定性，同时简化设备内部组装流程，降低生产与维护成本。

标杆应用案例

案例一：某头部车企车载域控制器

挑战：车载域控制器需要在狭小空间内集成多路高清摄像头、雷达数据处理模块，同时要应对车辆行驶中的持续振动与高低温冲击。

方案：采用百能云板 6 层 HDI 软硬结合板，通过软板实现立体布线，将核心算力芯片与传感器接口模块柔性连接，既保证了信号完整性，又提升了整体抗振性能。

成果：产品通过车规级可靠性测试，在 - 40℃~85℃环境下稳定运行，助力车企实现 L2 + 级智能驾驶功能落地，已搭载于多款量产车型。

案例二：工业级无人机云台控制板

挑战：无人机云台需要频繁俯仰、旋转，同时要传输高清视频信号与控制指令，传统硬板无法满足反复弯折与高空振动需求。

方案：选用百能云板 6 层 HDI 软硬结合板，软板部分作为云台转轴处的动态连接，硬板部分承载核心控制芯片，实现 3D 立体布线。

成果：云台在 10 万次弯折测试后信号无衰减，在 7 级阵风环境下仍保持画面稳定，帮助客户无人机产品在行业市场占有率提升 20%。

案例三：高端折叠屏手机主控板

挑战：折叠屏手机需要在极小厚度内集成 5G、快充、影像等复杂功能，同时折叠处的柔性连接需承受 20 万次以上弯折。

方案：百能云板 6 层 HDI 软硬结合板以 2 层软板作为折叠铰链核心连接，4 层硬板承载芯片与接口，线宽线隙精细至 2.5/2.5mil，实现高密度集成。

成果：产品通过 20 万次弯折可靠性验证，助力客户折叠屏手机实现更轻薄机身与更长使用寿命，成为旗舰机型的核心竞争力之一。

为什么选择百能云板？

技术沉淀：深耕 PCB 领域，掌握 HDI 软硬结合板核心工艺，可实现高精度、高可靠性批量交付

定制化服务：根据客户具体应用场景，灵活调整层数、线宽线隙与基材方案，最大化匹配产品需求

品质保障：全流程严格品控，通过多项行业认证，确保每一块电路板都能在极端环境下稳定运行

案例验证：已在车载、无人机、消费电子等领域成功落地标杆项目，获得头部客户高度认可

无论是智能汽车的安全驾驶、无人机的高空翱翔，还是折叠屏手机的精致体验，百能云板 6 层 HDI 软硬结合板都能以极致的密度、可靠的性能，成为您产品创新的核心基石。

选择百能云板，就是选择更高效、更可靠、更具竞争力的 PCB 解决方案！