PCB上游材料“全线涨价”了
自 2026 年 2 月下旬起，电子材料领域爆发由基础原材料驱动的涨价潮，覆铜板 (CCL)、半固化片 (PP) 及超纤基布等核心材料价格相继上调，产业链成本压力正向下游 PCB 制造与电子终端快速传导。
一、核心材料涨价潮持续升级，多企业密集发布调价函
2026 年 2-3 月电子材料涨价潮汇总表
| 企业名称 | 生效日期 | 调整产品 / 品类 | 具体幅度 | 核心动因 |
|---|---|---|---|---|
| 梅州威利邦电子 | 2 月 25 日 | HB、22F、CEM-1 等型号覆铜板 | +5~8 元 / 张 | 玻璃纤维布、铜箔及化工原材料价格持续上涨 |
| 福建利豪电子 | 3 月 2 日 | HB、22F、CEM-1 等型号覆铜板 | +5~8 元 / 张 | 玻璃纤维布、铜箔及化工原材料价格持续上涨 |
| 江西宏瑞兴科技 | 3 月 10 日 | 覆铜板、半固化片 (PP) | 整体上调 10% | 玻布、铜箔、树脂三大主材同时缺货涨价 |
| 山东金宝电子 | 3 月 10 日 | CEM-1/22F 覆铜板 | +10 元 / 张 | 中东局势致环氧树脂供应紧缺、价格暴涨 |
| 广东建滔积层板 | 3 月 10 日 | 全厚度板料、半固化片、铜箔加工费 | 整体上调 10% | 中东局势推高环氧树脂、天然气成本，叠加铜价高企 |
| 上海华峰超纤 | 3 月 16 日 | 超纤基布 (在 3 月 9 日涨价基础上) | +2~6 元 / 米 | 国际原油价格暴涨，上游原料价格攀升与供应紧张 |
| 无锡宏仁电子 | 3 月 15 日 | 核心基材、半固化片 | 整体上调 15% | 铜价大幅上涨、玻璃纤维布严重短缺 |
| 南亚塑料电子材料部 | 3 月 11日 | 覆铜板、半固化片 | 整体上调 15% | 铜箔加工费上涨、电子级玻璃纤维布持续短缺 |
| 金安国纪科技 | 长期累积 (自 2025.8 起) | 覆铜板 | 累计涨幅约 55% | 原材料价格上行趋势延续，供应链持续紧张 |
覆铜板及关联材料率先提价
2 月 25 日起，梅州威利邦电子、福建利豪电子先后上调 HB、22F、CEM-1 等型号覆铜板售价，幅度为5-8 元 / 张，动因均为玻璃纤维布、铜箔及化工原料价格持续上涨。
3 月 10 日起涨价幅度进一步扩大：江西宏瑞兴科技因玻布、铜箔、树脂三大主材缺货涨价，旗下覆铜板及半固化片整体上调 10%；
山东金宝电子受中东局势致环氧树脂供应紧缺、价格暴涨影响，CEM-1/22F 覆铜板每张上调 10 元；
行业头部企业广东建滔积层板同步通知，因环氧树脂、天然气及铜价高企，所有厚度板料、半固化片及铜箔加工费统一上调 10%。
超纤基布迎 “第二波涨价”
3 月 10 日，上海华峰超纤发布预告，自 3 月 16 日起在 3 月 9 日涨价基础上，对不同厚度超纤基布再统一上调 2-6 元 / 米，归因于国际原油价格暴涨引发的上游原料供应紧张与价格攀升。
更多企业发布涨价预告（3 月 15-16 日生效）
无锡宏仁电子因铜价大涨、玻璃纤维布严重短缺，核心基材和半固化片整体提价 15%；
南亚塑料公司电子材料部门同步，受铜箔加工费上涨及电子级玻璃纤维布持续短缺影响，覆铜板及半固化片上调 15%。
此次涨价潮已持续一段时间。金安国纪科技股份有限公司在3月11日的客户沟通中提及，其覆铜板产品自2025年8月下旬以来累计涨幅已达55%左右，并提示受中东局势影响，原材料价格可能进一步上行，产品价格存在继续上涨的可能性。
三、成本向下游传导，PCB 及终端品牌启动应对
目前，成本上涨已沿产业链精准传导至 PCB 制造环节，对企业生产与盈利构成显著压力。
终端市场已快速落地应对动作：3 月 10 日，OPPO 率先宣布因关键零部件成本上升，自 3 月 16 日起对部分在售手机型号调整价格；据渠道信息，vivo、小米、iQOO、荣耀等头部手机品牌也已拟定 3 月启动新一轮产品价格调整，产业链成本传导效应持续显现。
