金刚石AMB厚铜基板——大功率器件散热的终极解决方案

在第三代半导体狂飙突进的当下，SiC/GaN器件功率密度不断突破上限，传统陶瓷基板散热瓶颈早已成为行业痛点。百能云板金刚石AMB厚铜基板，凭借极致导热性能与成熟工艺加持，彻底打破热管理困局，成为高功率器件的专属“散热心脏”。

产品核心技术规格书

百能云板金刚石板产品图

百能云板金刚石核心能力

1. 超高导热性能，突破散热瓶颈

金刚石基材导热率可达 1800~2200 W/(m·K)，是传统 AlN 基板的 4~5 倍、Si₃N₄基板的 3~4 倍，搭建极速散热通道。搭配 800 μm 双面厚铜结构，热扩散效率提升 50% 以上，牢牢稳住SiC/GaN器件结温，从根源消除热累积隐患。

2. 成熟 AMB 工艺，可靠性拉满

百能云板深耕AMB工艺多年，实现金刚石与厚铜层原子级冶金结合，界面结合强度＞30 MPa，远超行业标准。可承受 -40℃~150℃ 极端冷热冲击循环，杜绝分层、开裂、空洞等失效问题，轻松适配车规、轨交等严苛场景。

3. 定制化精密制造，适配多样化场景

支持 Φ100 mm 标准基底，可灵活设计拼板方案（约18颗/板），高精度蚀刻切割公差控制在±20 μm以内。支持铜厚、图形布局、表面处理定制，完美匹配各类封装与功率需求，助力产品小型化、高集成化升级。

4. 全流程品控，稳定交付

搭建从基材到成品的全链条质控体系，严把外观、气泡、气孔率、空洞率等检测关卡，保障产品一致性。恪守“不破坏性测试”原则，保留完整良品交付，同时支持客户自主开展可靠性验证，全力配合项目落地。

百能云板 实战标杆案例 | 工业高功率伺服驱动器

行业痛点：体积压缩与散热保级的核心矛盾，卡住高端市场命脉

国内头部工业自动化企业发力高端数控机床赛道，其高功率伺服驱动器面临严苛升级要求：功率模块体积必须压缩30%，同时散热性能绝不打折，还要保障1.5倍过载工况下的稳定运行。传统陶瓷基板方案完全无法兼顾，体积压缩后散热面积骤减，器件结温飙升超标，不仅响应速度滞后、定位精度下降，更无法通过工业级长期可靠性测试，始终难以突破高端市场壁垒。

百能云板解决方案：金刚石AMB厚铜基板，硬核技术破解行业难题

针对客户核心痛点，百能云板发挥品牌技术优势，量身定制专属散热方案：甄选高导热金刚石基材，搭配自研AMB工艺打造800μm双面厚铜结构，通过精密拼板与蚀刻切割优化，在实现30%体积压缩的同时，最大化保留散热效率，完美平衡小型化与高散热两大核心需求。

百能硬核战果：数据见证品牌实力，撬动高端市场

体积达标：功率模块体积精准压缩30%，顺利实现设备小型化设计

散热跃升：依托百能金刚石基板，模块热扩散效率提升50%，1.5倍过载工况下结温仍稳定达标

性能翻倍：设备响应速度提升20%，定位精度与稳定性领跑行业

市场突破：助力客户顺利打入高端机床市场，品牌市占率大幅上涨

客户实评：百能云板的金刚石基板，用硬核技术解决了我们的核心难题，产品性能和品牌服务都远超预期，是我们进军高端市场的核心搭档！

更多行业实战成果

案例2：光伏1500V储能变流器

痛点：户外高温+频繁充放电，传统Si₃N₄基板散热不足，效率下滑、寿命缩短战果：热阻降低42%，转换效率升至99.2%，125℃高温连续运行1000小时无故障，运维成本降低28%

案例3：轨道交通牵引变流器

痛点：有限空间冲高功率，宽温域可靠性不达标战果：模块体积缩小25%，功率密度提升40%，通过EN 50155轨交标准，适配时速350km/h高铁系统

典型应用场景

新能源汽车：电机控制器、OBC、DC-DC、车载充电机等核心功率模块

轨道交通：牵引变流器、辅助电源、信号控制单元等高压大功率器件

工业控制：大功率变频器、伺服驱动器、光伏逆变器、工业电源等

航空航天：极端环境下的高可靠功率电子系统、卫星电源模块等

电力能源：智能电网、储能变流器、高压直流输电设备等大功率电力电子装备

百能云板服务承诺

个性化定制：资深工程师团队一对一对接，按需定制尺寸、铜厚、图形方案

稳定交期保障：金刚石板实验+生产全周期约2.5个月，支持小批量试产、大批量稳定交付

全流程技术支持：覆盖设计仿真、工艺优化、可靠性验证，提供一站式技术服务

灵活测试方案：支持客户自主可靠性验证，配套完整检测报告，省心落地

百能云板，以金刚石硬核散热实力，赋能大功率器件迭代升级！