19166218745
板材类型:
陶瓷板
板材层数:
2
表面处理:
沉金
金刚石板产品核心技术规格书
项目
详细参数
品牌
百能云板
基材类型
高导热金刚石片
基底尺寸
100 mm × 0.32 mm
核心工艺
AMB(活性金属钎焊)+ AIB 结构
铜层规格
双面厚铜,厚度 800 μm
拼板设计
约 16 颗 / 整板
后道工序
铜层精密加工 → 图形蚀刻 → 单颗切割出货
常规检测
外观检测、气泡检测、气孔率检测、空洞检测
破坏性测试
拉力、冷热冲击等,可由客户自主测试
DBC陶瓷基板(新能源高功率电源板)
板材层数:2层
板材厚度:1.0mm
表面处理:沉镍金
氮化铝AMB陶瓷基板(IGBT功率模块)
板材厚度:0.38mm
氮化硅AMB陶瓷基板
板材厚度:0.32mm
氧化铝DPC陶瓷阻抗板
DPC陶瓷半导体IPM封装基板
板材厚度:0.635mm
DPC陶瓷基板(医疗器械控制卡)
2层氮化铝DBC陶瓷板
板材厚度:0.835mm+/-0.1mm
表面处理:镍钯金 3u
功率电子陶瓷基板
表面处理:沉金/镍钯金