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8层PCB通孔板

8层PCB通孔板

板材类型:

多层通孔板

板材层数:

8层

板材厚度:

1.6mm

表面处理:

沉金

最小线宽/线距:

0.075mm/0.075mm

材质    FR-4       层数    8层   
铜厚   1oz       板厚   1.6mm  
最小孔径     0.2mm      最小线距    0.075mm  
最小线宽     0.075mm        表面处理     沉金   



8层PCB通孔板(8-Layer PCB Plated-Through-Hole Board)是一种多层印刷电路板,它由八层相互平行的导电层以及它们之间的绝缘介质层组成。这种电路板的核心特征之一是采用了通孔(Plated Through Hole,PTH)技术,即在电路板内部钻孔并在孔壁上电镀一层导电材料(如铜),从而使电路板的每一层都能通过这些通孔实现电气连接。

8层PCB通孔板的主要特点和应用优势包括:

**高集成度**:由于有八层可供布线,能够实现极为复杂的电路设计,容纳更多的元器件和线路,提高电路的集成度。

**优异的信号传输**:通过合理的层叠设计和信号完整性分析,可以有效控制信号传输的阻抗,降低信号之间的串扰,适用于高速信号传输。

**良好的散热性能**:可以通过内部的电源层和地层设计,形成有效的散热路径,提升电路板的整体散热性能。

**可靠的机械连接**:通孔技术不仅提供了电气连接,也为元器件的机械固定提供了支持,增强了整块电路板的机械稳定性。



广泛的应用领域:

8层PCB通孔板广泛应用于各类对电路复杂度、信号质量和散热性能有高要求的领域,如计算机主板、通信设备、电源系统、工业控制设备、医疗设备、航空航天设备等。