19166218745
板材类型:
混压电路板
板材厚度:
3.5MM
表面处理:
沉金
最小线宽/线距:
4MIL/3MIL
产品名称:IC测试板PCB产品用途:芯片测试材料:生益TG170板厚:3.5MM线宽线距:4MIL/3MIL过孔:0.3MM阻抗控制:3组阻抗表面处理工艺:沉金5U
6层RO4003C+FR4高频混压板
板材层数:6层
板材厚度:1.2MM
表面处理:沉金
4层罗杰斯4003C混压板
板材层数:4层
板材厚度:4层
6层混压板
板材厚度:1.6mm
4层罗杰斯混压板
板材厚度:1.0mm
6层通讯高频混压板PCB
6层FR4+罗杰斯4350B混压板
16层FR4+罗杰斯4350B混压板
板材层数:16层
板材厚度:3.0mm
4层高频混压板
板材厚度:1.5mm