让天下没有难做的PCB

19166218745

登录 免费注册
半导体测试板PCB

半导体测试板PCB

板材类型：

混压电路板

板材厚度：

3.0MM

表面处理：

镀金10U

最小线宽/线距：

4MIL/3MIL

在线咨询

产品名称：半导体测试板PCB

产品用途：半导体测试

材料：生益TG170

板厚：3.0MM

线宽线距：4MIL/3MIL

过孔：0.2MM

阻抗控制：10%

表面处理工艺：镀金10U