19166218745
板材类型:
混压电路板
板材层数:
12层
板材厚度:
1.7±0.17mm
表面处理:
沉金
最小线宽/线距:
110/90um
应用领域 射频天线
材料 罗杰斯RO4350B+台耀 TU-768
层数 12L
板厚 1.7±0.17mm
最小孔径 机械孔:0.2mm
最小线宽/线距 110/90um
最小板厚孔径比 8.5:1
表面工艺 沉金,厚度:0.05um
半导体测试板PCB
板材厚度:3.0MM
表面处理:镀金10U
IC测试板PCB(芯片测试板PCB)
板材厚度:3.5MM
表面处理:沉金
6层RO4003C+FR4高频混压板
板材层数:6层
板材厚度:1.2MM
4层罗杰斯4003C混压板
板材层数:4层
板材厚度:4层
6层混压板
板材厚度:1.6mm
4层罗杰斯混压板
板材厚度:1.0mm
6层通讯高频混压板PCB
6层FR4+罗杰斯4350B混压板