19166218745
板材类型:
厚铜电路板
板材层数:
16层
板材厚度:
3.75mm
表面处理:
沉金
层数:16层
成品板厚:3.75mm
铜厚:5oz
厚度公差:±0.15mm
压接孔公差:±0.05mm
表面处理工艺:沉金
特点:盲孔、压接孔、树脂塞孔
4OZ多层厚铜电路板
板材层数:8
板材厚度:2.0mm±0.12mm
表面处理:沉金
14层4oz厚铜板PCB
板材层数:14层
板材厚度:3.3MM
8层6oz厚铜板PCB
板材层数:8层
板材厚度:3.5mm
10层厚铜pcb
板材层数:10层
板材厚度:3.2±0.25mm
4层10oz厚铜电路板
板材层数:4层
板材厚度:2.70mm
表面处理:电镍金15U
18层厚铜绕线板PCB
板材层数:18层
板材厚度:7mm
14层4oz厚铜线圈PCB线路板
板材厚度:3.3mm
14层电源厚铜板
板材厚度:3.0+/-0.2mm