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氮化铝AMB陶瓷基板（IGBT功率模块）

氮化铝AMB陶瓷基板（IGBT功率模块）

板材类型：

陶瓷板

板材层数：

2层

板材厚度：

0.38mm

表面处理：

沉镍金

最小线宽/线距：

0.3/0.3mm

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产品详情
PRODUCT DETAILS

氮化铝陶瓷基板

层数：2层

基板厚度：0.38mm

工艺：AMB双面覆铜

线宽线距：0.3/0.3mm

表面处理工艺：沉镍金

应用：IGBT功率模块

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