让天下没有难做的PCB

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2层3.05oz厚铜板PCB

2层3.05oz厚铜板PCB

板材类型:

厚铜电路板

板材层数:

2层

板材厚度:

1.6mm

表面处理:

无铅喷锡

最小线宽/线距:

19/10mil

参数类别参数名称规格详情
基础属性产品类型厚铜板
材质S1141
层数2L(双层)
板厚1.6mm
工艺参数表面处理无铅喷锡
线宽 / 线距19/10mil
最小孔径0.25mm
核心性能铜厚3.5OZ
产品优势承载能力双层结构 + 1.6mm 板厚,搭配 3.5OZ 厚铜,结构稳固,适配高功率场景承载需求
电气效率加厚铜层大幅提升导电、导热效率,减少能量损耗,适配大电流传输场景
工艺适配性19/10mil 线宽线距 + 0.25mm 小孔径,兼顾精密布局与大电流电路设计需求
耐用环保无铅喷锡工艺,符合环保标准,焊点抗氧化、耐腐蚀,延长产品服役周期






应用领域

适配产品/场景

适配优势(结合产品参数)

电源设备领域

开关电源、逆变器、充电桩等高功率电源产品

3OZ厚铜可有效提升导电效率,快速散发电源工作时产生的热量,保障电源长期稳定运行,避免因过热导致的设备故障

工业控制领域

工业控制器、PLC、变频器等工业自动化设备

2L双层结构与10/10mil精细线宽设计,可满足复杂控制电路布局需求,无铅喷锡工艺提升产品耐环境性,适应工业现场复杂工况

精密仪器领域

测试仪器、计量设备、医疗精密仪器等

0.20mm最小孔径与10/10mil精准线宽线距,可承载精密电路信号传输,确保仪器测量精度与运行稳定性

汽车电子领域

汽车车载电源、车载控制器等汽车电子部件

3OZ厚铜材质具备优异的抗干扰性和散热性,可适应汽车行驶过程中的高低温、振动等复杂环境,保障车载电子设备稳定工作

其他领域

LED驱动电源、通信设备、军工电子等

S1000H优质材质搭配精准工艺,适配对电路性能、可靠性有严格要求的各类高端产品,实现多场景兼容