厚铜板PCB是指采用玻璃环氧基板为基底，并通过特殊工艺覆加厚铜箔的印刷电路板，通常将完成铜厚≥2oz（约70μm）的板材定义为厚铜板。在PCB打样过程中，厚铜板因工艺复杂、技术门槛较高，被视为特殊制程，其生产成本也相对较高。

厚铜板电路板广泛应用于对电流承载和散热性能要求较高的领域，包括手机通信、微波设备、航空航天、卫星通信、网络基站、混合集成电路（HIC）、大功率电源电路等高科技行业。

该类电路板具备多项优异性能：可承载较大电流、有效减少热应变，并具有出色的散热能力。其在热加工过程中适应性极强，既支持高温氧吹焊接，又在低温环境下保持韧性，适用于多种热熔焊接工艺。此外，厚铜板还具备阻燃特性，属不燃材料，安全性高。即使在腐蚀性大气环境中，表面铜层也能逐渐形成致密的保护膜，进一步提升其耐久性和可靠性。