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2层4oz厚铜板(S1000H+沉金5μ")

2层4oz厚铜板(S1000H+沉金5μ")

板材类型:

厚铜电路板

板材层数:

2层

板材厚度:

1.6mm

表面处理:

0.25mm

最小线宽/线距:

12/10mil

2L 4oz厚铜板(S1000H+沉金5μ")产品规格表

参数类别

参数名称

规格详情

基础属性

产品类型

厚铜板

材质

S1000H

层数

2L

板厚

1.6mm

工艺参数

表面处理

沉金5U"

线宽/线距

12/10mil

最小孔径

0.25mm

核心性能

铜厚

4OZ

产品优势

大电流承载

4OZ加厚铜层,载流能力强,适配大电流、高功率电路场景,

可广泛应用于工业电源、充电桩、逆变器等设备,稳定承载大功率传输需求。

导电导热性能

厚铜设计显著提升导电、散热效率,降低温升与能量损耗,

适配LED驱动、大功率功放等对散热和导电效率要求高的场景,避免设备因过热损坏。

工艺精度

12/10mil线宽线距+0.25mm小孔径,满足精密布线与高密度设计要求,

可用于小型化工业控制板、汽车电子控制模块等对布局精度有严格要求的产品。

可靠性与焊接性

沉金5U"工艺,表面平整、抗氧化、可焊性好,长期使用稳定可靠,

适配医疗设备、航空航天配套电路板等对焊接可靠性和使用寿命要求极高的场景。

板材稳定性

S1000H高Tg材质,耐热性、尺寸稳定性优异,适配高温、潮湿等恶劣工况,

可用于户外电源、工业自动化设备等长期在复杂环境下运行的产品。