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2层 5OZ厚铜板(S1000H+有铅喷锡)

2层 5OZ厚铜板(S1000H+有铅喷锡)

板材类型:

厚铜电路板

板材层数:

2层

板材厚度:

2.0mm

表面处理:

有铅喷锡

最小线宽/线距:

10/10mil

2L 5OZ厚铜板(S1000H+有铅喷锡)产品规格表
参数类别 参数名称 规格详情
基础属性 产品类型 厚铜板
材质 S1000H
层数 2L
板厚 2.0mm
工艺参数 表面处理 有铅喷锡
线宽/线距 10/10mil
最小孔径 0.4mm
核心性能 铜厚 5OZ
产品优势 大电流承载 5OZ加厚铜层,载流能力大幅提升,适配超大电流、高功率电路场景,
可广泛应用于大功率工业电源、重型设备充电桩、高频逆变器等设备,稳定承载超大功率传输需求。
导电导热性能 5OZ厚铜设计显著提升导电、散热效率,大幅降低温升与能量损耗,
适配大功率LED驱动、重型功放、工业高频设备等对散热和导电效率要求极高的场景,有效避免设备因过热损坏、延长服役周期。
工艺精度 10/10mil线宽线距+0.4mm孔径,兼顾精密布线与安装便利性,
可用于小型化工业控制板、汽车电子控制模块、重型设备传感器等对布局精度和安装兼容性有严格要求的产品。
可靠性与焊接性 有铅喷锡工艺,焊接流动性好、焊点牢固,抗氧化、耐腐蚀性能优异,长期使用稳定可靠,
适配工业设备、重型机械配套电路板等对焊接可靠性和实操便利性要求高的场景。
板材稳定性 S1000H高Tg材质搭配2.0mm加厚板厚,耐热性、尺寸稳定性、抗冲击性优异,
适配高温、潮湿、振动等恶劣工况,可用于户外大功率电源、工业自动化设备、重型机械控制板等长期在复杂环境下运行的产品。