高阶三阶 HDI 架构，省空间提性能

12 层堆叠 + 三阶盲埋孔工艺，搭配 0.2mm 微孔、超精细线宽间距，在 1.2mm 薄板厚度内，实现高密度线路布局，助力设备小型化设计，轻松实现紧凑型工控主机、边缘 AI 控制器的硬件落地。

知名基材 + 成熟工艺，品质扎实耐用

选用生益 S1000-2M 主流高端板材，搭配分级铜厚配比 + 化金工艺，电流承载均匀、信号传输损耗低，抗 EMI 干扰能力强，7×24 小时工业不间断运行、温差交变环境依旧性能稳定，大幅降低整机售后故障率。

全工控赛道通用，适配主流 AI 硬件方案

广泛应用于工控机、工业平板、边缘网关核心 CPU 板、工业通信、总线测试仪器，完美兼容市面主流嵌入式 AI 控制器硬件方案，打样拼版灵活、批量产能充足，可同步配合项目进度完成样品试制与量产供货，为您的工业硬件项目提速增效。